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1. WO2018198730 - 電子部品およびそれを備えるモジュール

公開番号 WO/2018/198730
公開日 01.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/014834
国際出願日 09.04.2018
IPC
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H03H 9/25 (2006.01)
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者
  • 川崎 幸一郎 KAWASAKI, Koichiro; JP
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報
2017-08624925.04.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND MODULE PROVIDED WITH SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET MODULE LE COMPRENANT
(JA) 電子部品およびそれを備えるモジュール
要約
(EN)
An electronic component (1) comprises a piezoelectric substrate (2), a first functional element (4a), a first wiring (3a), insulation films (5, 7), a first electroconductive film (8a), and a first external connection terminal (9a). The first functional element (4a) is disposed on the piezoelectric substrate (2). The first wiring (3a) is disposed on the piezoelectric substrate (2) and electrically connected to the first functional element (4a). The insulation films (5, 7) are disposed on the piezoelectric substrate (2), and form a first hollow part (12) in which the first functional element (4a) is accommodated. The first electroconductive film (8a) is disposed on the insulation films (5, 7), and has a portion that penetrates the insulation films (5, 7) and electrically connects to the first wiring (3a). The first external connection terminal (9a) is formed on the first electroconductive film (8a), and is disposed at a position that overlaps at least a part of the first functional element (4a) in plan view as viewed from the thickness direction of the piezoelectric substrate (2).
(FR)
Un composant électronique (1) comprend un substrat piézoélectrique (2), un premier élément fonctionnel (4a), un premier câblage (3a), des films isolants (5, 7), un premier film électroconducteur (8a), et une première borne de connexion externe (9a). Le premier élément fonctionnel (4a) est disposé sur le substrat piézoélectrique (2). Le premier câblage (3a) est disposé sur le substrat piézoélectrique (2) et connecté électriquement au premier élément fonctionnel (4a). Les films isolants (5, 7) sont disposés sur le substrat piézoélectrique (2), et forment une première partie creuse (12) dans laquelle est logé le premier élément fonctionnel (4a). Le premier film électroconducteur (8a) est disposé sur les films d'isolation (5, 7), et a une partie qui pénètre dans les films d'isolation (5, 7) et se connecte électriquement au premier câblage (3a). La première borne de connexion externe (9a) est formée sur le premier film électroconducteur (8a), et est disposée à une position qui chevauche au moins une partie du premier élément fonctionnel (4a) dans une vue en plan telle qu'observée depuis le sens de l'épaisseur du substrat piézoélectrique (2).
(JA)
電子部品(1)は、圧電性基板(2)と、第1の機能素子(4a)と、第1の配線(3a)と、絶縁膜(5,7)と、第1の導電膜(8a)と、第1の外部接続端子(9a)とを備える。第1の機能素子(4a)は、圧電性基板(2)上に配置される。第1の配線(3a)は、圧電性基板(2)上に配置され、第1の機能素子(4a)と電気的に接続される。絶縁膜(5,7)は、圧電性基板(2)上に配置され、第1の機能素子(4a)が収容される第1の中空部(12)を形成する。第1の導電膜(8a)は、絶縁膜(5,7)上に配置され、絶縁膜(5,7)を貫通して第1の配線(3a)と電気的に接続される部分を有する。第1の外部接続端子(9a)は、第1の導電膜(8a)上に形成され、かつ、圧電性基板(2)の厚み方向から見た平面視において第1の機能素子(4a)の少なくとも一部と重なる位置に配置される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報