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1. (WO2018198707) 基板処理方法および基板処理装置の運転方法

Pub. No.:    WO/2018/198707    International Application No.:    PCT/JP2018/014560
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/304
B24B 37/10
B24B 37/12
H01L 21/02
H01L 21/677
Applicants: EBARA CORPORATION
株式会社 荏原製作所
Inventors: SHINOZAKI, Hiroyuki
篠崎 弘行
SOBUKAWA, Hiroshi
曽布川 拓司
TSUJIMURA, Manabu
辻村 学
SAKATA, Keisuke
坂田 桂介
OTSU, Kazuya
大津 和也
KANEHIRA, Masayuki
金平 昌幸
Title: 基板処理方法および基板処理装置の運転方法
Abstract:
本発明は、基板処理装置のピーク電力を削減するための方法に関する。また、本発明は、ウェーハなどの基板を処理するための基板処理装置の運転方法に関する。基板処理方法は、研磨レシピから予想研磨時間を算出し、洗浄レシピから予想洗浄時間を算出し、予想研磨時間を研磨部内の研磨ユニットの数で割り算して研磨スループット指標値を算出し、予想洗浄時間を洗浄部内の洗浄レーンの数で割り算して洗浄スループット指標値を算出し、研磨スループット指標値が洗浄スループット指標値よりも大きい場合は、洗浄側基板搬送システムの動作加速度の設定値を下げ、洗浄スループット指標値が研磨スループット指標値よりも大きい場合は、研磨側基板搬送システムの動作加速度の設定値を下げる。