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1. WO2018198508 - 弾性波装置、および、それを用いた高周波フロントエンド回路、通信装置

公開番号 WO/2018/198508
公開日 01.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/006569
国際出願日 22.02.2018
IPC
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
70
相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網
72
弾性表面波を用いる回路網
H03H 9/25 (2006.01)
H03H 9/72 (2006.01)
CPC
H03H 9/25
H03H 9/72
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者
  • 新 保昭 SHIN, Yasuaki; JP
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報
2017-08856927.04.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, HIGH FREQUENCY FRONT-END CIRCUIT USING SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, AND COMMUNICATION DEVICE USING SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE, CIRCUIT FRONTAL HAUTE FRÉQUENCE UTILISANT UN DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE, ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION UTILISANT UN DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE
(JA) 弾性波装置、および、それを用いた高周波フロントエンド回路、通信装置
要約
(EN)
A surface acoustic wave device (20) relating to the present invention is provided with: a package substrate (60); a surface acoustic wave chip (210) that is provided with a chip substrate (211), i.e., a lithium niobate substrate; a surface acoustic wave chip (220) that is provided with a chip substrate (221), i.e., a lithium tantalate substrate; a bump (41) bonded to the surface acoustic wave chip (210); and a bump (42) bonded to the surface acoustic wave chip (220). The surface acoustic wave chip (210) is mounted on the package substrate (60) using the bump (41), and the surface acoustic wave chip (220) is mounted on the package substrate (60) using the bump (42). At this time, the material of the bump (41) has a Young's modulus that is lower than that of the material of the bump (42).
(FR)
Un dispositif à ondes acoustiques de surface (20) se rapportant à la présente invention comprend : un substrat de boîtier (60) ; une puce à ondes acoustiques de surface (210) qui est pourvue d'un substrat de puce (211), c'est-à-dire un substrat de niobate de lithium ; une puce à ondes acoustiques de surface (220) qui comporte un substrat de puce (221), c'est-à-dire un substrat de tantalate de lithium ; une bosse (41) liée à la puce à ondes acoustiques de surface (210) ; et une bosse (42) liée à la puce à ondes acoustiques de surface (220). La puce à ondes acoustiques de surface (210) est montée sur le substrat de boîtier (60) à l'aide de la bosse (41), et la puce à ondes acoustiques de surface (220) est montée sur le substrat de boîtier (60) à l'aide de la bosse (42). À ce moment-là, le matériau de la bosse (41) a un module d'élasticité de Young qui est inférieur à celui du matériau de la bosse (42).
(JA)
本発明にかかる弾性波装置(20)は、パッケージ基板(60)と、ニオブ酸リチウム基板であるチップ基板(211)を備える弾性波チップ(210)と、タンタル酸リチウム基板であるチップ基板(221)を備える弾性波チップ(220)と、弾性波チップ(210)に接合されたバンプ(41)と、弾性波チップ(220)に接合されたバンプ(42)とを備える。弾性波チップ(210)はバンプ(41)を用いてパッケージ基板(60)に実装され、弾性波チップ(220)はバンプ(42)を用いてパッケージ基板(60)に実装されている。このとき、バンプ(41)の材料は、バンプ(42)の材料より低いヤング率を有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報