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1. (WO2018198495) 温度応答性細胞培養基材及びその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/198495    International Application No.:    PCT/JP2018/005836
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Feb 21 00:59:59 CET 2018
IPC: C12M 3/00
C12N 5/071
Applicants: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
ダイキン工業株式会社
Inventors: MORIYASU, Reina
森安 礼奈
MOHARA, Yoshiko
茂原 美子
OKUMURA, Tsunayuki
奥村 綱之
SAKAKURA, Atsushi
坂倉 淳史
MORITA, Masamichi
森田 正道
Title: 温度応答性細胞培養基材及びその製造方法
Abstract:
より優れた細胞剥離性を有する温度応答性細胞培養基材を提供する。 (A)温度応答層;及び (B)基材層 を含有する温度応答性細胞培養基材であって、 前記温度応答層(A)は、窒素原子を有する温度応答性ポリマーを含有し、 前記温度応答層(A)は、前記基材層(B)の少なくとも一方の面に配置されており、 前記基材層(B)は、窒素原子を有さず、かつ 前記温度応答層(A)側の表面は、放出角45°におけるX線光電子分光法で測定される窒素元素濃度N1s及び炭素元素濃度C1sが、以下の数式(1): (1)100×(N1s/C1s)/(N/C)≧80 (数式中、N/Cは、前記温度応答性ポリマーにおける各元素比の理論値を表わす) を満たす、温度応答性細胞培養基材。