処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

1. WO2018198169 - 電子機器

公開番号 WO/2018/198169
公開日 01.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2017/016209
国際出願日 24.04.2017
IPC
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
5
電気装置のための箱体,キャビネットまたは引き出し
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H05K 5/00 (2006.01)
H01L 23/28 (2006.01)
H01L 25/00 (2006.01)
CPC
H01L 23/28
H01L 25/00
H05K 5/00
H05K 5/03
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者
  • 吉田 健太 YOSHIDA, Kenta; JP
代理人
  • 高村 順 TAKAMURA, Jun; JP
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
要約
(EN)
This slave device (51) is provided with: a box-like case (1) the top surface (1a) of which is open; an electronic circuit (2) having a substrate (5) on which electronic components (6) are mounted, and contained inside the case (1); an insulating fluid (3) which exhibits insulating and fluid properties, and which is filled inside the case (1) and covers the electronic circuit (2); a lid (8) placed over the insulating fluid (3); and resin layers (4) which are provided in spaces between the lid (8) and side surfaces (1b) of the case (1), and close the top surface (1a) of the case (1) with the lid (8).
(FR)
Ce dispositif esclave (51) est pourvu : d'un boîtier de type boîte (1) dont la surface supérieure (1a) est ouverte ; d'un circuit électronique (2) ayant un substrat (5) sur lesquels sont montés des composants électroniques (6), et contenu à l'intérieur du boîtier (1) ; d'un fluide isolant (3) qui présente des propriétés d'isolation et de fluide, et qui est rempli à l'intérieur du boîtier (1) et recouvre le circuit électronique (2) ; d'un couvercle (8) placé sur le fluide isolant (3) ; et de couches de résine (4) qui sont disposées dans des espaces entre le couvercle (8) et des surfaces latérales (1b) du boîtier (1), et ferment la surface supérieure (1a) du boîtier (1) avec le couvercle (8).
(JA)
スレーブ装置(51)は、天面(1a)が開放された箱状のケース(1)と、電子部品(6)が実装された基板(5)を有し、ケース(1)内に収容された電子回路(2)と、絶縁性及び流動性を有し、ケース(1)内に充填されて電子回路(2)を覆う絶縁性流動体(3)と、絶縁性流動体(3)の上に載置された蓋(8)と、蓋(8)とケース(1)の側面(1b)との隙間に設けられて、蓋(8)とともにケース(1)の天面(1a)を塞ぐ樹脂層(4)とを備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報