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1. (WO2018194154) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
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国際公開番号: WO/2018/194154 国際出願番号: PCT/JP2018/016265
国際公開日: 25.10.2018 国際出願日: 20.04.2018
IPC:
G03F 7/038 (2006.01) ,C08G 59/20 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
038
不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
出願人:
日本化薬株式会社 NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目1番1号 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
発明者:
箱根 吉浩 HAKONE Yoshihiro; JP
高本 大平 KOUMOTO Taihei; JP
代理人:
特許業務法人浅村特許事務所 ASAMURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都品川区東品川2丁目2番24号 天王洲セントラルタワー Tennoz Central Tower, 2-2-24 Higashi-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo 1408776, JP
優先権情報:
2017-08427421.04.2017JP
2017-17845919.09.2017JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREFROM
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET PRODUIT DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI
(JA) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
要約:
(EN) The present invention is a negative-acting photosensitive resin composition including (A) a compound having a triazine ring and represented by formula (1) (in formula (1), each R1 independently represents an organic group, wherein at least one R1 represents an organic group having a glycidyl group or an organic group having an oxetanyl group), (B) an epoxy resin having in each molecule a benzene skeleton and at least two epoxy groups and having an epoxy equivalent weight of not more than 500 g/eq., and (C) a cationic photopolymerization initiator. The content of the (A) compound represented by formula (1) with reference to the (B) epoxy resin is 1 to 50 mass%. The (B) epoxy resin satisfies at least one of the following conditions (i) and (ii): condition (i) a weight-average molecular weight of at least 500, and condition (ii) a softening point of at least 40°C.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine photosensible à action négative comprenant (A) un composé ayant un cycle triazine et représenté par la formule (1) (dans la formule (1), chaque R1 représente indépendamment un groupe organique, au moins un R1 représentant un groupe organique ayant un groupe glycidyle ou un groupe organique ayant un groupe oxétanyle), (B) une résine époxy ayant dans chaque molécule un squelette benzénique et au moins deux groupes époxy et ayant un poids équivalent époxy inférieur ou égal à 500 g.éq., et (C) un initiateur de photopolymérisation cationique. La teneur en (A) composé représenté par la formule (1) rapportée à celle en (B) résine époxy est située dans la plage allant de 1 à 50 % en masse. La (B) résine époxy satisfait au moins l'une des conditions (i) et (ii) suivantes : condition (i) un poids moléculaire moyen en poids supérieur ou égal à 500, et condition (ii) un point de ramollissement supérieur ou égal à 40 °C.
(JA) 本発明は、(A)下記式(1)(式(1)中、Rはそれぞれ独立に有機基を表す。但し、Rの少なくとも一つはグリシジル基を有する有機基又はオキセタニル基を有する有機基を表す。)で表されるトリアジン環を有する化合物、(B)一分子中にベンゼン骨格と二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ当量が500g/eq.以下のエポキシ樹脂、及び(C)光カチオン重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、該(B)エポキシ樹脂に対する該(A)式(1)で表される化合物の含有量が1乃至50質量%であり、且つ、該(B)エポキシ樹脂が下記条件(i)及び(ii):条件(i)重量平均分子量が500以上であること;及び条件(ii)軟化点が40℃以上であることの少なくとも一方を満たす、ネガ型感光性樹脂組成物である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)