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1. (WO2018194090) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/194090    International Application No.:    PCT/JP2018/015987
Publication Date: Fri Oct 26 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Apr 19 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 25/07
H01L 23/29
H01L 23/31
H01L 25/18
H02M 7/48
Applicants: ROHM CO., LTD.
ローム株式会社
Inventors: HAYASHI Kenji
林 健二
SUZAKI Akihiro
須崎 哲広
MATSUO Masaaki
松尾 昌明
WATANABE Ryuta
渡邊 龍太
IKENAGA Makoto
池永 誠
Title: 半導体装置
Abstract:
本開示によれば、半導体装置が提供される。前記半導体装置は、基板と、搭載層と、複数のスイッチング素子と、耐湿層と、封止樹脂と、を備える。前記基板は、厚さ方向を向く主面を有する。前記搭載層は、導電性を有し、かつ前記主面に配置されている。複数の前記スイッチング素子の各々は、前記厚さ方向において前記主面が向く側を向く素子主面、前記素子主面とは反対側を向く裏面、並びに前記素子主面および前記裏面の双方につながる側面を有する。複数の前記スイッチング素子は、前記裏面が前記主面に対向した状態で前記搭載層に電気的に接合されている。前記耐湿層は、少なくともいずれかの前記側面を覆っている。前記封止樹脂は、複数の前記スイッチング素子、および前記耐湿層の双方を覆っている。前記耐湿層は、前記厚さ方向において前記搭載層と前記側面との間を跨ぐように、前記搭載層および前記側面の双方に接する。