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1. (WO2018194066) キャリアフィルムおよび電子部品の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/194066 国際出願番号: PCT/JP2018/015898
国際公開日: 25.10.2018 国際出願日: 17.04.2018
IPC:
H05K 3/40 (2006.01) ,B23K 26/382 (2014.01) ,B23K 26/386 (2014.01) ,B28B 1/30 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
[IPC code unknown for B23K 26/382][IPC code unknown for B23K 26/386]
B 処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
B
粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形
1
材料からの成形品の製造
30
その上に層を形成するために,中子上に,または他の成形面上に材料を適用することによるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
山元 一生 YAMAMOTO, Issei; JP
浅井 良太 ASAI, Ryota; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-08261319.04.2017JP
発明の名称: (EN) CARRIER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) FILM DE SUPPORT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) キャリアフィルムおよび電子部品の製造方法
要約:
(EN) Provided are a carrier film in which, when at least one of a through-hole and a bottomed hole is formed by means of an ultraviolet laser in a sheet member molded on the carrier film, excessive processing in the vicinity of an interface therebetween is suppressed, and a method for manufacturing an electronic component using the carrier film. The carrier film (10) is used for molding a sheet member (20) and, when irradiated with ultraviolet laser (B) with a wavelength distribution having a central wavelength of from 355 nm to 365 nm and including a wavelength of 375 nm or more, has an absorption rate of not less than 50% with respect to components of less than 375 nm in the wavelength distribution of the ultraviolet laser (B) and an absorption rate of less than 50% with respect to components of not less than 375 nm.
(FR) L'invention concerne un film de support dans lequel, lorsqu'un trou traversant et/ou un trou de fond sont formés au moyen d'un laser ultraviolet dans un élément de feuille moulé sur le film de support, un traitement excessif au voisinage d'une interface entre ceux-ci est supprimé, et un procédé de fabrication d'un composant électronique à l'aide du film de support. Le film de support (10) est utilisé pour mouler un élément de feuille (20) et, lorsqu'il est irradié par un laser ultraviolet (B) avec une distribution de longueur d'onde ayant une longueur d'onde centrale de 355 nm à 365 nm et comprenant une longueur d'onde supérieure ou égale à 375 nm, a un taux d'absorption de pas moins de 50 % par rapport à des composants de moins de 375 nm dans la distribution de longueur d'onde du laser ultraviolet (B) et un taux d'absorption inférieur à 50 % par rapport à des composants de pas moins de 375 nm.
(JA) キャリアフィルム上に成形されたシート部材に紫外線レーザにより貫通孔および有底孔の少なくとも一方である孔が形成される際に、両者の界面近傍における過剰な加工が抑えられるキャリアフィルム、およびそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。キャリアフィルム(10)は、シート部材(20)の成形に用いられ、中心波長が355nm~365nmであり、375nm以上の波長が含まれる波長分布を有する紫外線レーザ(B)が照射されたとき、紫外線レーザ(B)の波長分布における375nm未満の成分の吸収率が50%以上であり、375nm以上の成分の吸収率が50%未満である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)