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1. (WO2018194062) 電子モジュールとその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/194062    International Application No.:    PCT/JP2018/015881
Publication Date: Fri Oct 26 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Apr 18 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/28
H01L 23/12
H01L 23/14
H05K 1/18
H05K 3/28
Applicants: TATEYAMA KAGAKU INDUSTRY CO.,LTD.
立山科学工業株式会社
Inventors: WATANUKI Osamu
綿貫 摂
HONDA Kenichi
本田 憲市
SHINOHARA Orie
篠原 おりえ
ISHIKAWA Akira
石川 章
ISHIKAWA Tsutomu
石川 勤
Title: 電子モジュールとその製造方法
Abstract:
柔軟性と電気絶縁性を有する基材12と、基材12の少なくとも一方の面に形成された配線パターン13に、電子デバイス14が実装された回路部15を有する。回路部15を、電気絶縁性樹脂で封止した樹脂体16を備える。基材12は、電気絶縁性樹脂による封止時の圧力により変形可能な柔軟性を有する。基材12は、通気性を有する材料で構成されている。配線パターン13は、半田付けが可能な金属箔である。金属箔は、電気絶縁性樹脂で回路部15を封止する際の成形温度以下の、再結晶温度又は融点の材料である。電子デバイス14を実装して回路部15を形成する回路部形成工程と、回路部15を電気絶縁性樹脂の樹脂体16で封止する封止工程とを有する。