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1. (WO2018193920) 基板処理方法および基板処理装置

Pub. No.:    WO/2018/193920    International Application No.:    PCT/JP2018/015123
Publication Date: Fri Oct 26 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Apr 11 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/304
Applicants: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
株式会社SCREENホールディングス
Inventors: IWASAKI, Akihisa
岩▲崎▼ 晃久
TAKAHASHI, Hiroaki
高橋 弘明
Title: 基板処理方法および基板処理装置
Abstract:
基板処理方法は、金属が露出した表面を有する基板を保持する基板保持工程と、前記基板の表面付近に不活性ガスを供給することによって、前記基板の表面の周囲の雰囲気を不活性ガスで置換する不活性ガス置換工程と、前記金属がリンス液と反応しない不活性態を形成するように、または、前記金属が前記リンス液と反応して不動態を形成するように、当該リンス液のpHを調整する調整工程と、前記基板の表面の周囲の雰囲気が不活性ガスで置換された後に、pHが調整された前記リンス液を前記基板の表面に供給するリンス液供給工程とを含む。