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1. (WO2018193844) 多層基板、多層基板アレイ、及び送受信モジュール
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国際公開番号: WO/2018/193844 国際出願番号: PCT/JP2018/014416
国際公開日: 25.10.2018 国際出願日: 04.04.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01Q 1/38 (2006.01) ,H01Q 21/08 (2006.01) ,H01Q 23/00 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
01
基本的電気素子
Q
空中線
1
空中線の細部または空中線に関連する構成
36
輻射器の構成上の形状,例.コーン,ら旋,傘状
38
絶縁支持体上に導電層によって形成したもの
H 電気
01
基本的電気素子
Q
空中線
21
空中線配列または系
06
同一方向に偏波された間隔を置いて配置された個々に励振された空中線単位の配列
08
直線方向に沿いまたはこの方向に近接して配置された単位
H 電気
01
基本的電気素子
Q
空中線
23
能動回路や回路素子を一体化しまたは取り付けた空中線
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP
発明者:
和田 英之 WADA, Hideyuki; JP
代理人:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
優先権情報:
2017-08113617.04.2017JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER SUBSTRATE, MULTILAYER SUBSTRATE ARRAY, AND TRANSMISSION/RECEPTION MODULE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE, RÉSEAU DE SUBSTRATS MULTICOUCHES ET MODULE D'ÉMISSION/RÉCEPTION
(JA) 多層基板、多層基板アレイ、及び送受信モジュール
要約:
(EN) The present invention realizes a multilayer substrate and a multilayer substrate array that allow a high degree of freedom in manufacturing thereof. In a multilayer substrate (100) that has wiring provided in an inner layer, at least a part of the perimeter (51) thereof is formed to have a wave shape.
(FR) La présente invention concerne un substrat multicouche et un réseau de substrats multicouches qui permettent un degré élevé de liberté dans leur fabrication. Dans un substrat multicouche (100) qui a un câblage disposé dans une couche interne, au moins une partie du périmètre (51) de celui-ci est formée pour avoir une forme d'onde.
(JA) 製造方法における自由度が高い多層基板、及び多層基板アレイを実現する。内層に配線が設けられた多層基板(100)は、その外周(51)の少なくとも一部が波形に加工されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)