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1. (WO2018193625) 電力変換装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2018/193625 国際出願番号: PCT/JP2017/016072
国際公開日: 25.10.2018 国際出願日: 21.04.2017
IPC:
H01L 23/40 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
清家 康平 SEIKE, Kohei; JP
林 亮兵 HAYASHI, Ryohei; JP
代理人:
曾我 道治 SOGA, Michiharu; JP
梶並 順 KAJINAMI, Jun; JP
上田 俊一 UEDA, Shunichi; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) POWER CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE
(JA) 電力変換装置
要約:
(EN) This invention comprises a semiconductor module having a semiconductor switching element, a heat-sink for cooling the semiconductor module, a spring member for pressing the semiconductor module against the heat-sink, a casing housing the semiconductor module and the spring member, and a bridging structure. Mounting the casing onto the heat-sink causes the bridging structure to press the semiconductor module against the heat-sink via the spring member.
(FR) La présente invention comprend un module semi-conducteur ayant un élément de commutation à semi-conducteur, un dissipateur thermique pour refroidir le module semi-conducteur, un élément ressort pour presser le module semi-conducteur contre le dissipateur thermique, un boîtier logeant le module semi-conducteur et l'élément ressort, et une structure de pontage. Le montage du boîtier sur le dissipateur thermique amène la structure de pontage à presser le module semi-conducteur contre le dissipateur thermique par l'intermédiaire de l'élément ressort.
(JA) 半導体スイッチング素子を有する半導体モジュールと、半導体モジュールの冷却を目的としたヒートシンクと、半導体モジュールをヒートシンクに押さえ付けるためのバネ部材と、半導体モジュールおよびバネ部材を収納する筐体と、筐体をヒートシンクに取り付けることで、バネ部材を介して半導体モジュールをヒートシンクに押さえ付ける橋状構造とを有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)