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1. (WO2018193614) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2018/193614 国際出願番号: PCT/JP2017/016015
国際公開日: 25.10.2018 国際出願日: 21.04.2017
IPC:
H01L 23/28 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
一法師 大 ICHIHOSHI, Dai; JP
奥村 紀彦 OKUMURA, Norihiko; JP
代理人:
高村 順 TAKAMURA, Jun; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) A semiconductor device (20) is provided with: a printed circuit board (2) on which a plurality of through-holes (4) are formed along an outer periphery (2e) at intervals four times the thickness of the board or smaller, and on which components (3) that are electric components such as a resistor, a capacitor, an integrated circuit, and a photocoupler are mounted; a power element (7) that is a power semiconductor element electrically connected to the printed circuit board (2); and a sealing resin (10) that seals the printed circuit board (2) and the power element (7). The plurality of through-holes (4) are filled with the sealing resin (10).
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (20) comprenant : une carte de circuit imprimé (2) sur laquelle une pluralité de trous traversants (4) sont formés le long d'une périphérie externe (2e) à des intervalles quatre fois l'épaisseur de la carte ou plus petite, et sur lesquels des composants (3) qui sont des composants électriques tels qu'une résistance, un condensateur, un circuit intégré et un photocoupleur sont montés; un élément de puissance (7) qui est un élément semi-conducteur de puissance connecté électriquement à la carte de circuit imprimé (2); et une résine d'étanchéité (10) qui scelle la carte de circuit imprimé (2) et l'élément de puissance (7). La pluralité de trous traversants (4) sont remplis avec la résine d'étanchéité (10).
(JA) 半導体装置(20)は、複数の貫通孔(4)が外周(2e)に沿って基板厚さの4倍以下の間隔で形成され、抵抗、コンデンサ、集積回路、フォトカプラといった電気部品である部品(3)が実装されたプリント基板(2)と、プリント基板(2)と電気的に接続された電力用半導体素子であるパワー素子(7)と、プリント基板(2)及びパワー素子(7)を封止する封止樹脂(10)とを備え、複数の貫通孔(4)に封止樹脂(10)が充填されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JP6301031DE112017000347CN109104878