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1. (WO2018190347) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板、電子部品およびインクジェット用インク
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国際公開番号: WO/2018/190347 国際出願番号: PCT/JP2018/015135
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 10.04.2018
IPC:
C08G 59/66 (2006.01) ,B41J 2/01 (2006.01) ,C08G 59/20 (2006.01) ,C08G 59/46 (2006.01) ,C09D 11/30 (2014.01) ,C09D 163/00 (2006.01) ,C09D 179/08 (2006.01) ,C09D 181/02 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
66
メルカプタン
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
J
タイプライタ;選択的プリンティング機構,すなわち版以外の手段でプリンティングする機構;誤植の修正
2
設計されるプリンティングまたはマーキング方法に特徴があるタイプライタまたは選択的プリンティング機構
005
液体または粒子を選択的にプリンティング材料に接触させることに特徴があるもの
01
インクジェット
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
44
アミド
46
他の硬化剤と共に用いるもの
[IPC code unknown for C09D 11/30]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
163
エポキシ樹脂に基づくコーティング組成物;エポキシ樹脂の誘導体に基づくコーティング組成物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
179
グループ161/00から177/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づくコーティング組成物
04
主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合体;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
181
主鎖のみに,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにいおうを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づくコーティング組成物;ポリスルホンに基づくコーティング組成物;そのような重合体の誘導体に基づくコーティング組成物
02
ポリチオエーテル;ポリチオエーテル―エーテル
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
出願人:
JNC株式会社 JNC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008105, JP
発明者:
菊地 彩子 KIKUCHI, Ayako; JP
古田 智嗣 FURUTA, Tomotsugu; JP
諸越 信太 MOROKOSHI, Shinta; JP
代理人:
大窪 克之 OKUBO, Katsuyuki; JP
優先権情報:
2017-07979813.04.2017JP
発明の名称: (EN) HEAT CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, SUBSTRATE WITH CURED FILM, ELECTRONIC COMPONENT, AND INKJET INK
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, FILM DURCI, SUBSTRAT POURVU D'UN FILM DURCI, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET ENCRE POUR JET D'ENCRE
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板、電子部品およびインクジェット用インク
要約:
(EN) The heat curable resin composition according to the present invention is provided as a heat curable resin composition showing both high low-temperature curability and high storage stability such that the heat curable resin composition allows low-temperature curing at 120ºC or less and shows good storage stability before low-temperature curing. The heat curable resin composition comprises a polyester amide acid (A), an epoxy compound (B) having a fluorene skeleton, and a thiol compound (E) having a plurality of thiol groups in a molecule, and thus, the heat curable resin composition enables low-temperature curing while maintaining good storage stability until low-temperature curing.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable sous la forme d'une composition de résine thermodurcissable ayant à la fois une aptitude au durcissement à basse température et une stabilité en stockage élevées de façon que la composition de résine thermodurcissable supporte un durcissement à basse température à 120 °C ou moins et présente une bonne stabilité en stockage avant ledit durcissement à basse température. La composition de résine thermodurcissable selon l'invention comprend un acide de polyester amide (A), un composé époxy (B) ayant un squelette fluorène, et un composé thiol (E) ayant une pluralité de groupes thiol dans une molécule de façon que la composition de résine thermodurcissable supporte un durcissement à basse température et présente une bonne stabilité en stockage avant ledit durcissement à basse température.
(JA) 120℃以下の低温硬化が可能であり、かつ低温硬化前における保存安定性が良好な、高い低温硬化性と高い保存安定性とを両立する熱硬化性樹脂組成物として提供される本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ポリエステルアミド酸(A)、フルオレン骨格を有するエポキシ化合物(B)、および分子内に複数のチオール基を有するチオール化合物(E)を含有しているから、低温硬化前における保存安定性を良好に維持したまま、低温硬化が可能となる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)