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1. (WO2018190346) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板、電子部品およびインクジェット用インク
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国際公開番号: WO/2018/190346 国際出願番号: PCT/JP2018/015134
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 10.04.2018
IPC:
C08G 59/40 (2006.01) ,B41J 2/01 (2006.01) ,B41M 5/00 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01) ,C09D 11/36 (2014.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
J
タイプライタ;選択的プリンティング機構,すなわち版以外の手段でプリンティングする機構;誤植の修正
2
設計されるプリンティングまたはマーキング方法に特徴があるタイプライタまたは選択的プリンティング機構
005
液体または粒子を選択的にプリンティング材料に接触させることに特徴があるもの
01
インクジェット
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
M
印刷,複製,マーキングまたは複写方法;カラー印刷
5
複製またはマーキング方法;それに使用するシート材料
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
79
グループ61/00から77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04
主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー
[IPC code unknown for C09D 11/36]
出願人:
JNC株式会社 JNC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008105, JP
発明者:
安藤 達也 ANDO, Tatsuya; JP
出山 佳宏 DEYAMA, Yoshihiro; JP
諸越 信太 MOROKOSHI, Shinta; JP
代理人:
大窪 克之 OKUBO, Katsuyuki; JP
優先権情報:
2017-07979913.04.2017JP
発明の名称: (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED FILM, SUBSTRATE PROVIDED WITH CURED FILM, ELECTRONIC COMPONENT, AND INK JET INK
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, FILM DURCI, SUBSTRAT AVEC FILM DURCI, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET ENCRE POUR JET D’ENCRE
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板、電子部品およびインクジェット用インク
要約:
(EN) A thermosetting resin composition according to the present invention comprises a polyester amide acid (A), an epoxy compound (B) having a fluorene skeleton, a coloring agent (D), and a thiol compound (E) having a plurality of thiol groups in the molecule, and is thus capable of forming a cured film having favorable adhesion to PET via low-temperature curing at 120°C or less while retaining favorable preservation stability prior to low-temperature curing. The thiol compound (E) content is preferably 0.1 to 20 parts by weight in 100 parts by weight of the solid content within the thermosetting resin composition (excluding the solvent from the full solution).
(FR) La composition de résine thermodurcissable de l’invention comprend : un acide de polyesteramide (A) ; un composé époxy (B) ayant un squelette de fluorène ; un colorant (D) ; et un composé thiol (E) possédant une pluralité de groupes thiol dans chaque molécule. Ainsi, cette composition de résine thermodurcissable permet de former un film durci qui présente une adhérence satisfaisante vis-à-vis d’un PET sous l’effet d’un durcissement à basse température à 120°C ou moins, tout en préservant de manière satisfaisante une stabilité de conservation avant durcissement à basse température. De préférence, la teneur en composé thiol (E) est comprise entre 0,1 et 20 parties en masse pour 100 parties en masse de la teneur en matière solide (matière après retrait des solvants de l’ensemble de la solution) contenue dans ladite composition de résine thermodurcissable.
(JA) 本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、ポリエステルアミド酸(A)、フルオレン骨格を有するエポキシ化合物(B)、着色剤(D)および分子内に複数のチオール基を有するチオール化合物(E)を含有しているから、低温硬化前における保存安定性を良好に維持したまま、120℃以下の低温硬化によりPETとの密着性が良好な硬化膜を形成することができる。チオール化合物(E)の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物中の固形分(全溶液から溶媒を除くもの)100重量部中に、0.1~20重量部であることが好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)