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1. (WO2018190337) 組成物、密着膜、積層体、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/190337    International Application No.:    PCT/JP2018/015057
Publication Date: Fri Oct 19 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Apr 11 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/027
C08F 8/00
C08F 290/12
Applicants: FUJIFILM CORPORATION
富士フイルム株式会社
Inventors: SHIMOJU Naoya
下重 直也
SHIBUYA Akinori
渋谷 明規
GOTO Yuichiro
後藤 雄一郎
Title: 組成物、密着膜、積層体、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法
Abstract:
密着性および濡れ性に優れた組成物、密着膜、積層体、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法の提供。化合物1又は化合物群2と溶剤を含むインプリント用密着膜形成用組成物であって、化合物1等は、極性変換基が処理されると、2種以上の化合物に分解されることが可能な化合物であり、少なくとも1種の分子量が30~400であり、少なくとも1種の分子量が1,000以上である、組成物;化合物1:重合性基と極性変換基とを有する樹脂であり、樹脂は極性変換基を主鎖に有するか側鎖に有するかの少なくともいずれかであり、極性変換基を側鎖に有する場合の極性変換基は、樹脂の主鎖に連結基を介して結合しており、連結基の鎖を構成する原子の数が8以上である化合物、化合物群2:重合性基を有し極性変換基を有さない化合物および重合性基を有さず極性変換基を有する化合物。