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1. (WO2018190278) 半導体基板洗浄用組成物
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国際公開番号: WO/2018/190278 国際出願番号: PCT/JP2018/014804
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 06.04.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,C11D 7/22 (2006.01) ,C11D 7/26 (2006.01) ,C11D 7/50 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
7
本質的に非表面活性化合物を基とする洗浄剤組成物
22
有機化合物
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
7
本質的に非表面活性化合物を基とする洗浄剤組成物
22
有機化合物
26
酸素を含むもの
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
7
本質的に非表面活性化合物を基とする洗浄剤組成物
50
溶剤
出願人:
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP
発明者:
青木 俊 AOKI Shun; JP
鄭 康巨 CHUNG Kang-go; JP
松木 智裕 MATSUKI Tomohiro; JP
酒井 達也 SAKAI Tatsuya; JP
望田 憲嗣 MOCHIDA Kenji; JP
松村 裕史 MATSUMURA Yuushi; JP
代理人:
天野 一規 AMANO Kazunori; JP
優先権情報:
2017-07979713.04.2017JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR SUBSTRATE CLEANING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体基板洗浄用組成物
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a semiconductor substrate cleaning composition with which it is possible to efficiently remove minute particles of a substrate surface and to easily remove a formed film from the substrate surface. This semiconductor substrate cleaning composition contains a novolac resin, an organic acid that is not a polymer, and a solvent, the solid content concentration being 20% by mass or less. It is desirable for the organic acid to be carboxylic acid. It is desirable for the carboxylic acid to be monocarboxylic acid, polycarboxylic acid, or a combination thereof. The molecular weight of the organic acid is preferably 50-500. The organic acid content with respect to 10 parts by mass of the novolac resin is preferably 0.001-10 parts by mass. It is desirable that the solvent be an ether-based solvent, an alcohol-based solvent, or a combination thereof. The content ratio of the ether-based solvent, alcohol-based solvent, or combination thereof in the solvent is preferably 50% by mass or greater.
(FR) L'objet de la présente invention est de fournir une composition de nettoyage de substrat semi-conducteur avec laquelle il est possible d'éliminer efficacement des particules minuscules d'une surface de substrat et d'éliminer facilement un film formé de la surface de substrat. Cette composition de nettoyage de substrat semi-conducteur contient une résine novolaque, un acide organique qui n'est pas un polymère, et un solvant, la teneur en matière solide totale étant inférieure ou égale à 20 % en masse. Il est souhaitable que l'acide organique soit l'acide carboxylique. Il est souhaitable que l'acide carboxylique soit l'acide monocarboxylique, l'acide polycarboxylique, ou une combinaison de ceux-ci. Le poids moléculaire de l'acide organique est de préférence de 50 à 500. La teneur en acide organique par rapport à 10 parties en masse de la résine novolaque est de préférence de 0,001 à 10 parties en masse. Il est souhaitable que le solvant soit un solvant à base d'éther, un solvant à base d'alcool, ou une combinaison de ceux-ci. Le rapport de teneur du solvant à base d'éther, du solvant à base d'alcool, ou de la combinaison de ceux-ci dans le solvant est de préférence supérieur ou égal à 50 % en masse.
(JA) 本発明は、基板表面の微小なパーティクルを効率よく除去でき、かつ形成された膜を基板表面から容易に除去することができる半導体基板洗浄用組成物の提供を目的とする。本発明の半導体基板洗浄用組成物は、ノボラック樹脂と、重合体でない有機酸と、溶媒とを含有し、固形分濃度が20質量%以下である。上記有機酸が、カルボン酸であるとよい。上記カルボン酸が、モノカルボン酸、ポリカルボン酸又はこれらの組み合わせであるとよい。上記有機酸の分子量としては、50以上500以下が好ましい。上記ノボラック樹脂10質量部に対する上記有機酸の含有量としては、0.001質量部以上10質量部以下が好ましい。上記溶媒が、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒、又はこれらの組み合わせであるとよい。上記溶媒におけるエーテル系溶媒、アルコール系溶媒、又はこれらの組み合わせの含有割合としては、50質量%以上が好ましい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)