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1. (WO2018190273) 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法
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国際公開番号: WO/2018/190273 国際出願番号: PCT/JP2018/014767
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 06.04.2018
IPC:
G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
福本 靖博 FUKUMOTO, Yasuhiro; JP
大木 孝文 OKI, Takafumi; JP
松尾 友宏 MATSUO, Tomohiro; JP
浅井 正也 ASAI, Masaya; JP
春本 将彦 HARUMOTO, Masahiko; JP
田中 裕二 TANAKA, Yuji; JP
中山 知佐世 NAKAYAMA, Chisayo; JP
代理人:
福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito; JP
優先権情報:
2017-07917912.04.2017JP
発明の名称: (EN) EXPOSURE DEVICE, SUBSTRATE TREATMENT DEVICE, SUBSTRATE EXPOSURE METHOD, AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF D'EXPOSITION, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ D'EXPOSITION DE SUBSTRAT, ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法
要約:
(EN) When a substrate is being brought into a treatment chamber, a mounting plate is moved by a drive device to a standby position so that the mounting plate is in the standby position inside the treatment chamber. When the mounting plate is at least in the standby position, the mounting plate is cooled by a cooling unit. The substrate is mounted on the mounting plate inside the treatment chamber. Vacuum UV rays are emitted by a light source unit. During irradiation of the vacuum UV rays onto the substrate by the light source unit, the mounting plate is moved by the drive device to a treatment position so that the mounting plate is in the treatment position, which is nearer to the light source unit than the standby position. When the substrate is being brought out of the treatment chamber, the mounting plate is moved by the drive device to the standby position so that the mounting plate is in the standby position inside the treatment chamber.
(FR) Lorsqu'un substrat est amené dans une chambre de traitement, une plaque de montage est déplacée par un dispositif d'entraînement vers une position d'attente de telle sorte que la plaque de montage se trouve dans la position d'attente à l'intérieur de la chambre de traitement. Lorsque la plaque de montage est au moins en position d'attente, la plaque de montage est refroidie par une unité de refroidissement. Le substrat est monté sur la plaque de montage à l'intérieur de la chambre de traitement. Des rayons UV sous vide sont émis par une unité de source de lumière. Pendant l'irradiation des rayons UV sous vide sur le substrat par l'unité de source de lumière, la plaque de montage est déplacée par le dispositif d'entraînement vers une position de traitement de telle sorte que la plaque de montage se trouve dans la position de traitement, qui est plus proche de l'unité de source de lumière que la position d'attente. Lorsque le substrat est sorti de la chambre de traitement, la plaque de montage est déplacée par le dispositif d'entraînement vers la position d'attente de sorte que la plaque de montage se trouve dans la position d'attente à l'intérieur de la chambre de traitement.
(JA) 処理室内への基板の搬入の際に載置板が処理室内の待機位置にあるように、駆動装置により載置板が待機位置に移動される。載置板が少なくとも待機位置にあるときに冷却部により載置板が冷却される。処理室内において、載置板に基板が載置される。光源部により真空紫外線が出射される。光源部による基板への真空紫外線の照射の際に載置板が待機位置よりも光源部に近い処理位置にあるように、駆動装置により載置板が処理位置に移動される。処理室外への基板の搬出の際に載置板が処理室内の待機位置にあるように、駆動装置により載置板が待機位置に移動される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)