このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018190246) 銅粒子混合物及びその製造方法、銅粒子混合物分散液、銅粒子混合物含有インク、銅粒子混合物の保存方法及び銅粒子混合物の焼結方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/190246 国際出願番号: PCT/JP2018/014637
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 05.04.2018
IPC:
B22F 1/02 (2006.01) ,B22F 9/24 (2006.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02
粉末の被覆
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9
金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
16
化学的プロセスを用いるもの
18
金属化合物の還元を伴うもの
24
液体金属化合物からはじまるもの,例.溶液
出願人:
学校法人 関西大学 THE SCHOOL CORPORATION KANSAI UNIVERSITY [JP/JP]; 大阪府吹田市山手町3丁目3番35号 3-3-35, Yamate-cho, Suita-shi, Osaka 5648680, JP
発明者:
川▲崎▼ 英也 KAWASAKI, Hideya; JP
代理人:
特許業務法人三枝国際特許事務所 SAEGUSA & PARTNERS; 大阪府大阪市中央区道修町1-7-1 北浜TNKビル Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045, JP
優先権情報:
2017-08097114.04.2017JP
発明の名称: (EN) COPPER PARTICLE MIXTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, COPPER PARTICLE MIXTURE DISPERSION, INK CONTAINING COPPER PARTICLE MIXTURE, METHOD FOR STORING COPPER PARTICLE MIXTURE, AND METHOD FOR SINTERING COPPER PARTICLE MIXTURE
(FR) MÉLANGE DE PARTICULES DE CUIVRE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, LIQUIDE DE DISPERSION DE MÉLANGE DE PARTICULES DE CUIVRE, ENCRE À TENEUR EN MÉLANGE DE PARTICULES DE CUIVRE, PROCÉDÉ DE CONSERVATION DE MÉLANGE DE PARTICULES DE CUIVRE, ET PROCÉDÉ DE FRITTAGE DE MÉLANGE DE PARTICULES DE CUIVRE
(JA) 銅粒子混合物及びその製造方法、銅粒子混合物分散液、銅粒子混合物含有インク、銅粒子混合物の保存方法及び銅粒子混合物の焼結方法
要約:
(EN) The present invention provides a copper particle mixture and a method for manufacturing the same, a copper particle mixture dispersion in which the copper particle mixture is dispersed, and an ink containing the copper particle mixture, the ink containing the copper particle mixture dispersion, the copper particle mixture whereby oxidation of the copper is suppressed, and the copper particle mixture has high dispersibility and can be sintered at low temperature in a short time in a reducing atmosphere or a non-reducing atmosphere. The present invention is a copper particle mixture including copper fine particles A and copper nanoparticles B, the copper particle mixture being characterized in that the copper fine particles A have an average particle diameter of 0.1 µm to 5 µm and are coated by at least one species of dicarboxylic acid selected from the group consisting of malonic acid and oxalic acid, the copper nanoparticles B comprise a center part comprising a copper single crystal and a protective layer on the periphery of the center part, the average particle diameter of the copper nanoparticles B is 1 nm to less than 100 nm, and the protective layer of the copper nanoparticles B includes at least one species selected from the group consisting of a C3-6 primary alcohol, a C3-6 secondary alcohol, and a derivative thereof.
(FR) L’invention fournit un mélange de particules de cuivre qui présente une oxydation de cuivre inhibée, dont les propriétés de dispersion sont élevées, et qui permettant un frittage à basse température en une courte durée dans une atmosphère réductrice ou non réductrice, peut être mis en œuvre de manière adéquate dans un matériau d’encre conductrice à base de cuivre. L’invention fournit également un procédé de fabrication de ce mélange de particules de cuivre, un liquide de dispersion de mélange de particules de cuivre dans lequel le mélange de particules de cuivre est dispersé, et une encre à teneur en mélange de particules de cuivre comprenant ce liquide de dispersion de mélange de particules de cuivre. Plus précisément, l’invention concerne un mélange de particules de cuivre qui contient des microparticules de cuivre (A) et des nanoparticules de cuivre (B). Ce mélange de particules de cuivre est caractéristique en ce que lesdites microparticules de cuivre (A) présentent un diamètre particulaire moyen supérieur ou égal à 0,1μm et inférieur ou égal à 5μm, et sont revêtues d’au moins une sorte d’acide dicarboxylique choisie dans un groupe constitué d’un acide malonique et d’un acide oxalique, lesdites nanoparticules de cuivre (B) sont constituées d’une partie centrale constituée de monocristaux de cuivre, et d’une couche protectrice tout autour de cette partie centrale, et présentent un diamètre particulaire moyen supérieur ou égal à 1nm et inférieur et inférieur à 100nm. La couche protectrice desdites nanoparticules de cuivre (B) contient au moins un élément choisi dans un groupe constitué d’un alcool primaire de 3 à 6 atomes de carbone, d’un alcool secondaire de 3 à 6 atomes de carbone et de leurs dérivés.
(JA) 本発明は、銅の酸化が抑制されており、分散性が高く、且つ、還元性雰囲気中又は非還元性雰囲気中において短時間で低温焼結が可能であるため、導電性銅インク材料に好適に用いることができる銅粒子混合物及びその製造方法、当該銅粒子混合物が分散されている銅粒子混合物分散液、及び当該銅粒子混合物分散液を含有する銅粒子混合物含有インクを提供する。 本発明は、銅微粒子A及び銅ナノ粒子Bを含む銅粒子混合物であって、 前記銅微粒子Aは、平均粒子径が0.1μm以上5μm以下であり、マロン酸及びシュウ酸からなる群より選択される少なくとも1種のジカルボン酸により被覆されており、 前記銅ナノ粒子Bは、銅の単結晶からなる中心部、及びその周囲の保護層からなり、前記銅ナノ粒子Bの平均粒子径が1nm以上100nm未満であり、 前記銅ナノ粒子Bの保護層は、炭素数3~6の1級アルコール、炭素数3~6の2級アルコール及びそれらの誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含む、 ことを特徴とする銅粒子混合物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)