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1. (WO2018190233) 熱伝導性シート及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/190233 国際出願番号: PCT/JP2018/014507
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 05.04.2018
IPC:
H05K 7/20 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08L 83/07 (2006.01) ,C09K 5/14 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
5
伝熱,熱交換,または蓄熱用物質,例.冷蔵庫;燃焼以外の化学反応によって熱または冷気を発生させる物質
08
使用時に物理的状態の変化を伴わない物質
14
固体物質,例.粉末または顆粒
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
出願人:
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
発明者:
五十嵐 和幸 IGARASHI Kazuyuki; JP
奈良 知幸 NARA Tomoyuki; JP
代理人:
渡邊 薫 WATANABE Kaoru; JP
優先権情報:
2017-07872712.04.2017JP
発明の名称: (EN) HEAT-CONDUCTIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 熱伝導性シート及びその製造方法
要約:
(EN) Provided is a heat-conductive resin composition with which it is possible to obtain a resin molded body having high heat conductivity and high flexibility. A heat-conductive sheet having a plurality of cuts on one and/or both surfaces. Preferably, at least some of the pairs of surfaces occurring due to the cuts come into contact. Preferably, the cuts do not penetrate the sheet. Preferably, the sheet has a plurality of sections produced by the cuts in the longitudinal and/or left-right direction. The sheet preferably includes a silicone resin composition and an inorganic filler.
(FR) L'invention concerne une composition de résine thermoconductrice avec laquelle il est possible d'obtenir un corps moulé en résine ayant une conductivité thermique élevée et une flexibilité élevée. L'invention concerne également une feuille thermoconductrice ayant une pluralité de découpes sur une surface et/ou les deux surfaces. De préférence, au moins certaines des paires de surfaces se produisant en raison des découpes viennent en contact. De préférence, les découpes ne pénètrent pas dans la feuille. De préférence, la feuille a une pluralité de sections produites par les découpes dans la direction longitudinale et/ou gauche-droite. La feuille comprend de préférence une composition de résine de silicone et une charge inorganique.
(JA) 高熱伝導性かつ高柔軟性を有する樹脂成形体を得ることができる、熱伝導性樹脂組成物を提供すること。 一方又は両方のシートの面に複数の切り込みを有する熱伝導性シート。前記切り込みによって生じる面同士の少なくとも一部が接触することが好ましい。前記切り込みは未貫通であることが好ましい。前後方向及び/又は左右方向の切り込みにより生じた複数の区分を有することが好ましい。前記シートが、シリコーン樹脂組成物及び無機フィラーを含むものであることが好ましい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)