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1. (WO2018190226) 貫通孔の封止構造及び封止方法、並びに、貫通孔を封止するための転写基板
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国際公開番号: WO/2018/190226 国際出願番号: PCT/JP2018/014446
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 04.04.2018
IPC:
H01L 23/02 (2006.01) ,B22F 3/24 (2006.01) ,B22F 7/04 (2006.01) ,B81C 3/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
24
工作物や物品の後処理
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
7
成形を行いまたは行わないで粉末を焼結することによって,金属質粉から成る複合層,複合工作物または複合物品の製造
02
複合層の製造
04
粉末から作ったのではない,例.固体金属から作ったもの,1つまたは2以上の積層をもつもの
B 処理操作;運輸
81
マイクロ構造技術
C
マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置
3
個別に処理された構成部品からの,装置またはシステムの組立
出願人:
田中貴金属工業株式会社 TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006422, JP
発明者:
小柏 俊典 OGASHIWA Toshinori; JP
佐々木 裕矢 SASAKI Yuya; JP
宮入 正幸 MIYAIRI Masayuki; JP
井上 謙一 INOUE Kenichi; JP
代理人:
特許業務法人田中・岡崎アンドアソシエイツ TANAKA AND OKAZAKI; 東京都文京区本郷3丁目30番10号 本郷K&Kビル Hongo K&K Bldg., 30-10, Hongo 3-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1130033, JP
優先権情報:
2017-07964713.04.2017JP
発明の名称: (EN) SEALING STRUCTURE AND SEALING METHOD OF THROUGH HOLE, AND TRANSFER SUBSTRATE FOR SEALING THROUGH HOLE
(FR) STRUCTURE D'ÉTANCHÉITÉ ET PROCÉDÉ D'ÉTANCHÉITÉ D'UN TROU TRAVERSANT, ET SUBSTRAT DE TRANSFERT POUR SCELLEMENT DE TROU TRAVERSANT
(JA) 貫通孔の封止構造及び封止方法、並びに、貫通孔を封止するための転写基板
要約:
(EN) The present invention relates to a sealing structure which is composed of a pair of substrates that form a sealed space, a through hole that is in communication with the sealed space, and a sealing member that seals the through hole. A base metal film that is formed of a bulk metal such as gold is formed on the surface of a substrate in which the through hole is formed; and the sealing member is bonded to the base metal film, thereby sealing the through hole. This sealing member is composed of: a sealing material which is formed of a compressed body of a metal powder that is formed from a gold having a purity of 99.9% by mass or more, and which is bonded to the base metal film; and a cover-like metal film which is formed of a bulk metal that contains gold and has a thickness of from 0.01 μm to 5 μm (inclusive). The sealing material is composed of an outer peripheral densification region which is in contact with the base metal film and a central porous region which is in contact with the through hole. In addition, the shapes of pores within the densification region are defined so that the horizontal length (l) of a pore in a radial direction and the width (W) of the densification region satisfy the relational expression l ≤ 0.1W.
(FR) La présente invention concerne une structure d'étanchéité qui est composée d'une paire de substrats qui forment un espace étanche, un trou traversant qui est en communication avec l'espace scellé et un élément d'étanchéité qui scelle le trou traversant. Un film métallique de base qui est constitué d'un métal en vrac tel que de l'or est formé sur la surface d'un substrat dans lequel est formé le trou traversant ; et l'élément d'étanchéité est lié au film métallique de base, scellant ainsi le trou traversant. Cet élément d'étanchéité est composé : d'un matériau d'étanchéité qui est constitué d'un corps comprimé d'une poudre métallique formée à partir d'un or ayant une pureté égale ou supérieure à 99,9 % massiques, et qui est lié au film métallique de base ; et d'un film métallique de type de recouvrement qui est formé à partir d'un métal en vrac qui contient de l'or et a une épaisseur de 0,01 µm à 5 µm (inclus). Le matériau d'étanchéité est composé d'une région de densification périphérique externe qui est en contact avec le film métallique de base et d'une région poreuse centrale qui est en contact avec le trou traversant. De plus, les formes de pores à l'intérieur de la région de densification sont définies de telle sorte que la longueur horizontale (l) d'un pore dans une direction radiale et la largeur (W) de la région de densification vérifient l'expression relationnelle l ≤ 0,1W.
(JA) 本発明は、封止空間を形成する一組の基材と、封止空間と連通する貫通孔と、貫通孔を封止する封止部材とからなる封止構造に関する。貫通孔が形成される基材の表面上に、金等のバルク状金属からなる下地金属膜を形成し、前記封止部材が下地金属膜に接合し貫通孔を封止している。この封止部材は、下地金属膜に接合され純度99.9質量%以上の金よりなる金属粉末の圧縮体からなる封止材料と、金を含む厚さ0.01μm以上5μm以下のバルク状金属からなる蓋状金属膜とからなる。そして、封止材料は、下地金属膜と接する外周側の緻密化領域と、貫通孔に接する中心側の多孔質領域からなる。更に、緻密化領域内の空孔の形状を規定し、空孔の径方向の水平長さ(l)と緻密化領域の幅(W)との関係をl≦0.1Wとする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)