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1. (WO2018190215) 撮像素子実装基板、その製造方法、および、実装基板集合体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/190215 国際出願番号: PCT/JP2018/014380
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 04.04.2018
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
発明者:
柴田 周作 SHIBATA, Shusaku; JP
河邨 良広 KAWAMURA, Yoshihiro; JP
高倉 隼人 TAKAKURA, Hayato; JP
▲高▼野 誉大 TAKANO, Takahiro; JP
若木 秀一 WAKAKI, Shuichi; JP
代理人:
岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki; JP
宇田 新一 UDA, Shinichi; JP
優先権情報:
2017-07754210.04.2017JP
2017-20197718.10.2017JP
2018-07182503.04.2018JP
発明の名称: (EN) IMAGING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING SAME AND MOUNTING SUBSTRATE ASSEMBLY
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT D'IMAGERIE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET ENSEMBLE SUBSTRAT DE MONTAGE
(JA) 撮像素子実装基板、その製造方法、および、実装基板集合体
要約:
(EN) This imaging element mounting substrate, which is used for the purpose of mounting an imaging element, has a wiring region that is provided with: a first insulating layer; a metal wiring line which is arranged on one side of the first insulating layer in the thickness direction; and a second insulating layer which is arranged on one side of the metal wiring line in the thickness direction. The wiring region has an equivalent elastic modulus of from 5 GPa to 55 GPa (inclusive).
(FR) La présente invention concerne un substrat de montage d'élément d'imagerie, qui est utilisé dans le but de monter un élément d'imagerie, comportant une région de câblage qui comprend : une première couche isolante ; une ligne de câblage métallique qui est disposée sur un côté de la première couche isolante dans la direction de l'épaisseur ; et une seconde couche isolante qui est disposée sur un côté de la ligne de câblage métallique dans la direction de l'épaisseur. La région de câblage présente un module d'élasticité équivalent de 5 GPa à 55 GPa (inclus).
(JA) 撮像素子実装基板は、撮像素子を実装するための撮像素子実装基板であって、第1絶縁層と、第1絶縁層の厚み方向一方側に配置される金属配線と、金属配線の厚み方向一方側に配置される第2絶縁層とを備える配線領域を有し、配線領域の等価弾性率が、5GPa以上、55GPa以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)