このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018190202) めっき材及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/190202 国際出願番号: PCT/JP2018/014318
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 03.04.2018
IPC:
C25D 7/02 (2006.01) ,C25D 3/56 (2006.01) ,C25D 5/10 (2006.01) ,C25D 17/16 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
02
ファスナー
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
3
電気鍍金;そのための鍍金浴
02
溶液から
56
合金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10
同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
16
ばらの小形物品の電解被覆用装置
出願人:
YKK株式会社 YKK CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区神田和泉町1番地 1,Kanda Izumi-cho,Chiyoda-ku, Tokyo 1018642, JP
発明者:
飯森 雅之 IIMORI,Masayuki; JP
竹田 諒佑 TAKEDA,Ryosuke; JP
代理人:
アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL; 東京都港区新橋二丁目6番2号 新橋アイマークビル Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
PCT/JP2017/01536514.04.2017JP
PCT/JP2017/01794911.05.2017JP
発明の名称: (EN) PLATED MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) MATÉRIAU PLAQUÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) めっき材及びその製造方法
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of low adhesion between a plating layer and a substrate due to an interface between the plating layer and the substrate. A plated material (5) includes: a substrate (51) that includes one or more substrate metallic elements; and a plating layer (52) that is formed directly on the substrate (51). The plating layer (52) includes at least a first plating layer metallic element, and a second plating layer metallic element that is different from the first plating layer metallic element. The second plating layer metallic element is the same metallic element as at least one of the one or more substrate metallic elements. In a thickness direction of the plating layer (52), the proportion of the second plating layer metallic element in the plating layer (52) continuously decreases in accordance with greater distance away from the substrate (51). Crystal grains of an alloy that includes at least the first and the second plating layer metallic elements are dispersed in the plating layer (52), such that no clear interface is produced between the substrate (51) and the plating layer (52).
(FR) La présente invention aborde le problème de faible adhérence entre une couche de placage et un substrat en raison d'une interface entre la couche de placage et le substrat. Un matériau plaqué (5) comprend : un substrat (51) qui comprend un ou plusieurs éléments métalliques de substrat ; et une couche de placage (52) qui est formée directement sur le substrat (51). La couche de placage (52) comprend au moins un premier élément métallique de couche de placage et un second élément métallique de couche de placage qui est différent du premier élément métallique de couche de placage. Le second élément métallique de couche de placage est le même élément métallique qu'au moins un élément parmi le ou les éléments métalliques de substrat. Dans le sens de l'épaisseur de la couche de placage (52), la proportion du second élément métallique de couche de placage dans la couche de placage (52) diminue en continu en fonction d'une augmentation de la distance par rapport au substrat (51). Des grains cristallins d'un alliage qui comprend au moins les premier et second éléments métalliques de couche de placage sont dispersés dans la couche de placage (52), de sorte qu'aucune interface claire ne soit produite entre le substrat (51) et la couche de placage (52).
(JA) めっき層と基材の界面に起因してめっき層と基材の密着性が低いという課題がある。めっき材(5)は、1以上の基材金属元素を含む基材(51)と、基材(51)の直上に形成されためっき層(52)を含む。めっき層(52)が、少なくとも、第1のめっき層金属元素と、第1のめっき層金属元素とは異なる第2のめっき層金属元素を含む。第2のめっき層金属元素が、1以上の基材金属元素の少なくとも一つと同一の金属元素である。めっき層(52)の厚み方向において基材(51)から離間するに応じてめっき層(52)における第2のめっき層金属元素の割合が連続的に減少する。基材(51)とめっき層(52)の間に明確な界面が生じないように、少なくとも第1及び第2のめっき層金属元素を含む合金の結晶粒がめっき層52に分布する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020190087586