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1. (WO2018190046) 基材、それを用いたモールドパーケージ、基材の製造方法、およびモールドパッケージの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/190046 国際出願番号: PCT/JP2018/009056
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 08.03.2018
IPC:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
出願人:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
発明者:
野村 匠 NOMURA Takumi; JP
小林 渉 KOBAYASHI Wataru; JP
神田 和輝 KODA Kazuki; JP
代理人:
特許業務法人ゆうあい特許事務所 YOU-I PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦一丁目6番5号 名古屋錦シティビル4階 Nagoya Nishiki City Bldg. 4F 1-6-5, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
優先権情報:
2017-08067914.04.2017JP
発明の名称: (EN) BASE MATERIAL, MOLD PACKAGE USING SAME, BASE MATERIAL MANUFACTURING METHOD, AND MOLD PACKAGE MANUFACTURING METHOD
(FR) MATÉRIAU DE BASE, BOÎTIER MOULÉ L'UTILISANT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU DE BASE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER MOULÉ
(JA) 基材、それを用いたモールドパーケージ、基材の製造方法、およびモールドパッケージの製造方法
要約:
(EN) A base material (20) comprising one surface (20a) and side surfaces (20c, 20d, 20f) continuous with the one surface (20a), wherein the one surface (20a) and the side surfaces (20c, 20d, 20f) form a sealed region (23) sealed with a mold resin (60). A one-surface irregular region (25) is configured in a region of the one surface (20a) in which the sealed region (23) is configured. A side-surface irregular region is configured in a region of the side surfaces (20c, 20d, 20f) in which the sealed region (23) is configured.
(FR) L'invention concerne un matériau de base (20) comprenant une surface (20a) et des surfaces latérales (20c, 20d, 20f) continues avec ladite surface (20a), ladite surface (20a) et les surfaces latérales (20c, 20d, 20f) formant une région étanche (23) scellée avec une résine de moulage (60). Une région irrégulière de surface (25) est configurée dans une région de la première surface (20a) dans laquelle la région étanche (23) est configurée. Une région irrégulière de surface latérale est configurée dans une région des surfaces latérales (20c, 20d, 20f) dans laquelle la région étanche (23) est configurée.
(JA) 一面(20a)、および一面(20a)と連なる側面(20c、20d、20f)を有し、一面(20a)および側面(20c、20d、20f)がモールド樹脂(60)で封止された封止領域(23)となる基材(20)において、一面(20a)のうちの封止領域(23)を構成する領域に一面凹凸領域(25)を構成し、側面(20c、20d、20f)のうちの封止領域(23)を構成する領域に側面凹凸領域を構成する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)