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1. (WO2018189937) 部品実装システム及び接着剤検査装置
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国際公開番号: WO/2018/189937 国際出願番号: PCT/JP2017/036445
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 06.10.2017
IPC:
H05K 13/04 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,G01B 11/25 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04
部品の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
G 物理学
01
測定;試験
B
長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11
光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
24
輪郭または曲率の測定用
25
対象物にパターン,例.モアレ縞,を投影することによるもの
出願人:
CKD株式会社 CKD CORPORATION [JP/JP]; 愛知県小牧市応時二丁目250番地 250, Ouji 2-chome, Komaki-shi, Aichi 4858551, JP
発明者:
二村 伊久雄 FUTAMURA Ikuo; JP
大山 剛 OHYAMA Tsuyoshi; JP
坂井田 憲彦 SAKAIDA Norihiko; JP
菊池 和義 KIKUCHI Kazuyoshi; JP
代理人:
川口光男 KAWAGUCHI Mitsuo; JP
優先権情報:
2017-07973613.04.2017JP
発明の名称: (EN) COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ADHESIVE INSPECTION DEVICE
(FR) SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANTS ET DISPOSITIF D'INSPECTION D'ADHÉSIF
(JA) 部品実装システム及び接着剤検査装置
要約:
(EN) Provided is a component mounting system capable of improving yield and the like. A component mounting system 13 includes a first component mounting machine 42 for mounting, onto a solder printed on a substrate, an electronic component having a predetermined electrode portion, and/or an inspection device 41 for inspecting an adhesive. In the first component mounting machine 42, in relation to an electronic component fixed by an adhesive which is cured at a temperature lower than the melting temperature of solder, the target mounting height is set to an ideal mounting height based on design data, or to a height which is lower than the ideal mounting height by an amount of sinking of the electronic component accompanying the melting of the solder. Regardless of the amount of solder, the inspection device 41 determines whether the height of the adhesive is the ideal mounting height or the like of the electronic component based on the design data, thereby determining whether the adhesive is acceptable or not.
(FR) La présente invention concerne un système de montage de composants permettant d'améliorer le rendement et similaire. Un système de montage de composants (13) comprend une première machine de montage de composants (42) permettant de monter, sur une brasure imprimée sur un substrat, un composant électronique comportant une partie électrode prédéterminée et/ou un dispositif d'inspection (41) permettant d'inspecter un adhésif. Dans la première machine de montage de composants (42), par rapport à un composant électronique fixé par un adhésif qui est durci à une température inférieure à la température de fusion de la brasure, la hauteur de montage cible est définie à une hauteur de montage idéale sur la base de données de conception, ou à une hauteur qui est inférieure à la hauteur de montage idéale d'une quantité d'enfoncement du composant électronique accompagnant la fusion de la brasure. Quelle que soit la quantité de brasure, le dispositif d'inspection (41) détermine si la hauteur de l'adhésif correspond à la hauteur de montage idéale ou similaire du composant électronique sur la base des données de conception, ce qui permet de déterminer si l'adhésif est acceptable ou non.
(JA) 歩留まりの向上等を図ることができる部品実装システム等を提供する。部品実装システム13は、基板上に印刷された半田に対して所定の電極部を具備してなる電子部品を搭載する第一部品搭載機42、及び/又は、接着剤を検査するための検査装置41を備える。第一部品搭載機42は、半田の溶融温度よりも低い温度で硬化する接着剤によって固定される電子部品に関し、目標搭載高さを、設計データに基づく理想的な搭載高さ、又は、当該理想的な搭載高さよりも前記半田の溶融に伴う前記電子部品の沈み込み分だけ低い高さとする。検査装置41は、半田の量に関わらず、接着剤の高さが、設計データに基づく電子部品の理想的な搭載高さ等である否かを判定することで、接着剤の良否を判定する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)