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1. (WO2018189916) 電気めっき方法及び装置
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国際公開番号: WO/2018/189916 国際出願番号: PCT/JP2017/017949
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 11.05.2017
IPC:
C25D 17/16 (2006.01) ,C25D 3/56 (2006.01) ,C25D 5/10 (2006.01) ,C25D 7/02 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
16
ばらの小形物品の電解被覆用装置
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
3
電気鍍金;そのための鍍金浴
02
溶液から
56
合金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10
同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
02
ファスナー
出願人:
YKK株式会社 YKK CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区神田和泉町1番地 1,Kanda Izumi-cho,Chiyoda-ku, Tokyo 1018642, JP
発明者:
飯森 雅之 IIMORI,Masayuki; JP
竹田 諒佑 TAKEDA,Ryosuke; JP
代理人:
アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL; 東京都港区新橋二丁目6番2号 新橋アイマークビル Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
PCT/JP2017/01536514.04.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTROPLATING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D'ÉLECTRODÉPOSITION
(JA) 電気めっき方法及び装置
要約:
(EN) This electroplating method includes: a stirring step in which a group of substrates (51) that have settled in an electrolytic solution in an electroplating tank (10) are made to flow in a circumferential direction along an inner wall (19) of the electroplating tank (10); and an electroplating step in which the group of substrates (51) that flow along the circumferential direction in the electrolytic solution in the electroplating tank (10) are electroplated. The flow of the group of substrates (51) along the circumferential direction occurs in association with a flow, along the circumferential direction, of magnetic media (30) within the electrolytic solution in the electroplating tank (10), or occurs in association with the rotation of a stirring part (46) that is provided to a bottom side of the electroplating tank (10). At least a portion of the group of substrates (51) that flow along the circumferential direction in the electrolytic solution in the electroplating tank (10) contact a lower section cathode (21) that is provided to the bottom side of the electroplating tank (10), and substrates (51) that are located above those substrates (51) that contact the lower section cathode (21) are electrically connected to the lower section cathode (21) at least via the substrates (51) that contact the lower section cathode (21).
(FR) Cette invention concerne un procédé d'électrodéposition comprenant : une étape d'agitation où un groupe de substrats (51) qui s'est décanté dans la solution électrolytique d'une cuve d'électrodéposition (10) est amené à circuler dans le sens circonférentiel le long d'une paroi interne (19) de la cuve d'électrodéposition (10) ; et une étape d'électrodéposition où le groupe de substrats (51) qui circule dans le sens circonférentiel dans la solution électrolytique de la cuve d'électrodéposition (10) est soumis à électrodéposition. La circulation du groupe de substrats (51) dans le sens circonférentiel se produit conjointement à la circulation, dans le sens circonférentiel, de supports magnétiques (30) dans la solution électrolytique de la cuve d'électrodéposition (10), ou se produit conjointement à la rotation d'une partie agitation (46) agencée côté fond de la cuve d'électrodéposition (10). Au moins une partie du groupe de substrats (51) qui circule dans le sens circonférentiel dans la solution électrolytique de la cuve d'électrodéposition (10) est en contact avec une cathode de section inférieure (21) qui est agencée côté fond de la cuve d'électrodéposition (10), et les substrats (51) qui se trouvent au-dessus des substrats (51) qui sont en contact avec la cathode de section inférieure (21) sont électriquement connectés à la cathode de section inférieure (21) au moins par l'intermédiaire des substrats (51) qui sont en contact avec ladite cathode de section inférieure (21).
(JA) 電気めっき方法は、電気めっき槽(10)内の電解液に沈降した一群の基材(51)を電気めっき槽(10)の内壁(19)沿いの周方向に流動させる撹拌工程と、電気めっき槽(10)内の電解液において周方向沿いに流動する一群の基材(51)を電気めっきする電気めっき工程を含む。一群の基材(51)の周方向沿いの流動が、電気めっき槽(10)内の電解液中の磁性メディア(30)の周方向沿いの流動に伴って生じ、若しくは、電気めっき槽(10)の底側に設けられた撹拌部(46)の回転に伴って生じる。電気めっき槽(10)内の電解液において周方向沿いに流動する一群の基材(51)の少なくとも一部が、電気めっき槽(10)の底側に設けられた下部カソード(21)に接触し、下部カソード(21)に接触した基材(51)よりも上方に位置する基材(51)が、少なくとも下部カソード(21)に接触した基材(51)を介して下部カソード(21)に電気的に接続される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)