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1. (WO2018189831) 導波管貼り合わせ構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2018/189831 国際出願番号: PCT/JP2017/014993
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 12.04.2017
IPC:
H01P 1/04 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
1
補助装置
04
固定接合
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
田端 哲朗 TABATA, Tetsuro; JP
羽立 剛 HATATE, Tsuyoshi; JP
代理人:
曾我 道治 SOGA, Michiharu; JP
梶並 順 KAJINAMI, Jun; JP
上田 俊一 UEDA, Shunichi; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) WAVEGUIDE LAMINATE STRUCTURE
(FR) STRUCTURE STRATIFIÉE DE GUIDE D'ONDES
(JA) 導波管貼り合わせ構造
要約:
(EN) This waveguide laminate structure is configured by being provided with a first multilayer dielectric substrate, a second multilayer dielectric substrate, and a dielectric insulating film that regulates a space that is formed when the substrates are disposed facing each other. The first multilayer dielectric substrate has: a surface layer conductor having a cutout that is formed at a distance from an end section of an opening; an inner layer conductor; a conductor via; and a choke structure formed outside of the opening. The dielectric insulating film is disposed further toward the outside than the choke structure.
(FR) La présente invention concerne une structure stratifiée de guide d'ondes conçue en étant pourvue d'un premier substrat diélectrique multicouche, d'un second substrat diélectrique multicouche, et d'un film isolant diélectrique qui régule un espace qui est formé lorsque les substrats sont disposés en regard l'un de l'autre. Le premier substrat diélectrique multicouche comprend : un conducteur de couche de surface ayant une découpe qui est formée à une distance d'une section d'extrémité d'une ouverture; un conducteur de couche interne; un trou d'interconnexion de conducteur; et une structure d'étranglement formée à l'extérieur de l'ouverture. Le film isolant diélectrique est disposé davantage vers l'extérieur que la structure d'étranglement.
(JA) 第1の多層誘電体基板と、第2の多層誘電体基板と、両基板が対向配置されることで形成される空間の隙間を規制する誘電体絶縁膜とを備えて構成された導波管貼り合わせ構造であって、第1の多層誘電体基板は、開口部の端部から隔てて形成された切り欠き部を有する表層導体と、内層導体と、導体ビアと、開口部の外側に形成されたチョーク構造とを有し、誘電体絶縁膜は、チョーク構造のさらに外側に配置される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)