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1. (WO2018189797) 回路基板の製造方法、回路シート及び回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2018/189797 国際出願番号: PCT/JP2017/014725
国際公開日: 18.10.2018 国際出願日: 10.04.2017
IPC:
H05K 3/20 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20
あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
西山 智雄 NISHIYAMA, Tomoo; JP
戸川 光生 TOGAWA, Mitsuo; JP
竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
中村 優希 NAKAMURA, Yuki; JP
木口 一也 KIGUCHI, Kazuya; JP
宮崎 靖夫 MIYAZAKI, Yasuo; JP
天沼 真司 AMANUMA, Shinji; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, CIRCUIT SHEET AND CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUITS, FEUILLE DE CIRCUITS ET CARTE DE CIRCUITS
(JA) 回路基板の製造方法、回路シート及び回路基板
要約:
(EN) This circuit board production method comprises the step of disposing, over a board, a circuit sheet comprising circuits and a resin portion provided in the space between the circuits.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production de carte de circuits qui comprend l'étape consistant à disposer, sur une carte, une feuille de circuits comprenant des circuits et une partie en résine disposée dans l'espace entre les circuits.
(JA) 回路と、前記回路の間の空間に設けられる樹脂部と、を備える回路シートを基板上に配置する工程を備える、回路基板の製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)