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1. (WO2018186451) 基板処理装置および基板搬送方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/186451 国際出願番号: PCT/JP2018/014470
国際公開日: 11.10.2018 国際出願日: 04.04.2018
IPC:
H01L 21/677 (2006.01) ,B65G 49/07 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677
移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
G
運搬または貯蔵装置,例.荷積みまたは荷あげ用コンベヤ;工場コンベヤシステムまたは空気管コンベヤ
49
他の分類に属せず,特殊な目的に適用されることを特徴とする移送装置
05
もろい,または損傷性材料または物品用のもの
07
半導体ウェハーのためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED[JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者: TAKUMA, Kouji; JP
代理人: SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
優先権情報:
2017-07565706.04.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE CONVEYING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRANSPORT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板搬送方法
要約:
(EN) A substrate processing device according to an embodiment of the present invention comprises: a carrier placement unit (11); a substrate placement unit; a first conveying device (13); a plurality of processing units; a second conveying device (17); and a control unit (18). Carriers (C) for accommodating a plurality of substrates are placed on the carrier placement unit (11). A plurality of substrates can be placed on the substrate placement unit. The first conveying device (13) conveys a substrate between the carriers (C) placed on the carrier placement unit (11) and the substrate placement section. The plurality of processing units process the substrate. The second conveying device (17) conveys the substrate between the plurality of processing units and the substrate placement unit. Further, the control unit (18) causes the first conveying device (13) to take out a substrate from the carriers (C) and perform a take-out operation for placing the substrate on the substrate placement unit, at a time interval equal to or longer than the time required for the first conveying device (13) to take out a substrate from the carriers (C), place the substrate on the substrate placement unit, take out the substrate from the substrate placement unit, and accommodate the substrate in the carriers (C).
(FR) Selon un mode de réalisation de la présente invention, un dispositif de traitement de substrat comprend : une unité de placement de support (11) ; une unité de placement de substrat ; un premier dispositif de transport (13) ; une pluralité d'unités de traitement ; un second dispositif de transport (17) ; et une unité de commande (18). Des supports (C) destinés à recevoir une pluralité de substrats sont placés sur l'unité de placement de support (11). Une pluralité de substrats peuvent être placés sur l'unité de placement de substrat. Le premier dispositif de transport (13) transporte un substrat entre les supports (C) placés sur l'unité de placement de support (11) et la section de placement de substrat. La pluralité d'unités de traitement traitent le substrat. Le second dispositif de transport (17) transporte le substrat entre la pluralité d'unités de traitement et l'unité de placement de substrat. En outre, l'unité de commande (18) amène le premier dispositif de transport (13) à retirer un substrat des supports (C) et à effectuer une opération d'extraction de façon à placer le substrat sur l'unité de placement de substrat, à un intervalle de temps supérieur ou égal au temps nécessaire au premier dispositif de transport (13) pour retirer un substrat des supports (C), placer le substrat sur l'unité de placement de substrat, retirer le substrat de l'unité de placement de substrat, et loger le substrat dans les supports (C).
(JA) 実施形態に係る基板処理装置は、キャリア載置部(11)、基板載置部、第1搬送装置(13)、複数の処理部、第2搬送装置(17)および制御部(18)を備える。キャリア載置部(11)は、複数の基板を収容するキャリア(C)を載置する。基板載置部は、複数の基板を載置可能である。第1搬送装置(13)は、キャリア載置部(11)に載置されたキャリア(C)と基板載置部との間で基板を搬送する。複数の処理部は、基板を処理する。第2搬送装置(17)は、複数の処理部と基板載置部との間で基板を搬送する。また、制御部(18)は、第1搬送装置(13)がキャリア(C)から基板を取り出して基板載置部へ載置し且つ基板載置部から基板を取り出してキャリア(C)へ収容するまでの所要時間以上の時間間隔で、第1搬送装置(13)に対し、キャリア(C)から基板を取り出して基板載置部へ載置する取出動作を実行させる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)