このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018186218) はんだ材料
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/186218 国際出願番号: PCT/JP2018/012113
国際公開日: 11.10.2018 国際出願日: 26.03.2018
IPC:
B23K 35/26 (2006.01) ,C22C 13/00 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22
材料の組成または性質を特徴とするもの
24
適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26
主成分が400°C以下の融点をもつもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
13
すず基合金
出願人:
株式会社ケーヒン KEIHIN CORPORATION [JP/JP]; 東京都新宿区西新宿一丁目26番2号 26-2, Nishishinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630539, JP
発明者:
平井維彦 HIRAI Yukihiko; JP
大森功基 OOMORI Kouki; JP
井住充宏 ISUMI Mitsuhiro; JP
土屋彩果 TSUCHIYA Ayaka; JP
代理人:
千葉剛宏 CHIBA Yoshihiro; JP
宮寺利幸 MIYADERA Toshiyuki; JP
千馬隆之 SENBA Takayuki; JP
大内秀治 OUCHI Hideharu; JP
仲宗根康晴 NAKASONE Yasuharu; JP
坂井志郎 SAKAI Shiro; JP
関口亨祐 SEKIGUCHI Kosuke; JP
優先権情報:
2017-07641707.04.2017JP
発明の名称: (EN) SOLDER MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE BRASURE
(JA) はんだ材料
要約:
(EN) Provided is a solder material including 2.5-3.3 wt% Ag, 0.3-0.5 wt% Cu, 5.5-6.4 wt% In, and 0.5-1.4 wt% Sb, the remainder being unavoidable impurities and Sn. Specifically, the solder material is a Pb-free solder not including Pb.
(FR) L'invention concerne un matériau de brasure comprenant de 2,5 à 3,3% en poids d'Ag, de 0,3 à 0,5% en poids de Cu, de 5,5 à 6,4% en poids de Sb et de 0,5 à 1,4% en poids de Sb, le reste étant constitué d'impuretés inévitables et de Sn. Le matériau de brasure selon l'invention est en particuler une brasure sans Pb ne contenant pas de plomb.
(JA) 2.5~3.3重量%のAg、0.3~0.5重量%のCu、5.5~6.4重量%のIn、0.5~1.4重量%のSbを含み、残部が不可避的不純物及びSnであるはんだ材料を提供する。すなわち、当該はんだ材料は、Pbを含まないPbフリーはんだ材料である。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)