【課題】固体撮像装置の性能をより向上させる。 【解決手段】画素が配列された画素部が形成された第１半導体基板と、前記第１半導体基板上に積層された第１多層配線層と、を有する第１基板と、所定の機能を有する回路が形成された第２半導体基板と、前記第２半導体基板上に積層された第２多層配線層と、を有する第２基板と、所定の機能を有する回路が形成された第３半導体基板と、前記第３半導体基板上に積層された第３多層配線層と、を有する第３基板と、がこの順に積層されて構成され、前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１多層配線層と前記第２多層配線層とが対向するように貼り合わされ、前記第１基板、前記第２基板、及び前記第３基板のうちのいずれか２つを電気的に接続するための第１の接続構造は、ビアを含み、前記ビアは、前記第１多層配線層、前記第２多層配線層、及び前記第３多層配線層のうちのいずれかに含まれる第１の配線を露出させるように設けられる一の貫通孔と、前記第１多層配線層、前記第２多層配線層、及び前記第３多層配線層のうちの前記第１の配線が含まれる多層配線層以外のいずれかに含まれる第２の配線を露出させるように設けられる他の貫通孔と、に導電材料が埋め込まれた構造、又はこれらの貫通孔の内壁に導電材料が成膜された構造、を有する、固体撮像装置を提供する。