国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018186197) 固体撮像装置、及び電子機器

Pub. No.:    WO/2018/186197    International Application No.:    PCT/JP2018/011570
Publication Date: Fri Oct 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 24 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 27/146
H01L 21/02
H01L 21/3205
H01L 21/768
H01L 23/522
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H04N 5/369
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: KAMESHIMA, Takatoshi
亀嶋 隆季
HASHIGUCHI, Hideto
橋口 日出登
MITSUHASHI, Ikue
三橋 生枝
HORIKOSHI, Hiroshi
堀越 浩
SHOHJI, Reijiroh
庄子 礼二郎
ISHIDA, Minoru
石田 実
IIJIMA, Tadashi
飯島 匡
HANEDA, Masaki
羽根田 雅希
Title: 固体撮像装置、及び電子機器
Abstract:
【課題】固体撮像装置の性能をより向上させる。 【解決手段】画素が配列された画素部が形成された第1半導体基板と、前記第1半導体基板上に積層された第1多層配線層と、を有する第1基板と、所定の機能を有する回路が形成された第2半導体基板と、前記第2半導体基板上に積層された第2多層配線層と、を有する第2基板と、所定の機能を有する回路が形成された第3半導体基板と、前記第3半導体基板上に積層された第3多層配線層と、を有する第3基板と、がこの順に積層されて構成され、前記第1基板と前記第2基板とは、前記第1多層配線層と前記第2多層配線層とが対向するように貼り合わされ、前記第1基板、前記第2基板、及び前記第3基板のうちのいずれか2つを電気的に接続するための第1の接続構造は、ビアを含み、前記ビアは、前記第1多層配線層、前記第2多層配線層、及び前記第3多層配線層のうちのいずれかに含まれる第1の配線を露出させるように設けられる一の貫通孔と、前記第1多層配線層、前記第2多層配線層、及び前記第3多層配線層のうちの前記第1の配線が含まれる多層配線層以外のいずれかに含まれる第2の配線を露出させるように設けられる他の貫通孔と、に導電材料が埋め込まれた構造、又はこれらの貫通孔の内壁に導電材料が成膜された構造、を有する、固体撮像装置を提供する。