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1. (WO2018186192) 固体撮像装置、及び電子機器

Pub. No.:    WO/2018/186192    International Application No.:    PCT/JP2018/011565
Publication Date: Fri Oct 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 24 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 27/146
H01L 21/02
H01L 21/3205
H01L 21/768
H01L 23/522
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H04N 5/369
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: SHOHJI, Reijiroh
庄子 礼二郎
HANEDA, Masaki
羽根田 雅希
HORIKOSHI, Hiroshi
堀越 浩
ISHIDA, Minoru
石田 実
KAMESHIMA, Takatoshi
亀嶋 隆季
MITSUHASHI, Ikue
三橋 生枝
HASHIGUCHI, Hideto
橋口 日出登
IIJIMA, Tadashi
飯島 匡
Title: 固体撮像装置、及び電子機器
Abstract:
【課題】固体撮像装置の性能をより向上させる。 【解決手段】画素が配列された画素部が形成された第1半導体基板と、前記第1半導体基板上に積層された第1多層配線層と、を有する第1基板と、所定の機能を有する回路が形成された第2半導体基板と、前記第2半導体基板上に積層された第2多層配線層と、を有する第2基板と、所定の機能を有する回路が形成された第3半導体基板と、前記第3半導体基板上に積層された第3多層配線層と、を有する第3基板と、がこの順に積層されて構成され、前記第1基板と前記第2基板とは、前記第1多層配線層と前記第2多層配線層とが対向するように貼り合わされ、前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続するための第1の接続構造は、前記第1基板及び前記第2基板の貼り合わせ面に存在し、前記貼り合わせ面にそれぞれ形成される電極同士が直接接触した状態で接合している電極接合構造、を含む、固体撮像装置を提供する。