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1. (WO2018186154) 高周波モジュール及び通信装置
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国際公開番号: WO/2018/186154 国際出願番号: PCT/JP2018/010638
国際公開日: 11.10.2018 国際出願日: 16.03.2018
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H03F 3/189 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
03
基本電子回路
F
増幅器
3
増幅素子として電子管のみまたは半導体装置のみをもつ増幅器
189
高周波増幅器,例.無線周波増幅器
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
本多 亮史 HONDA, Akifumi; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2017-07446304.04.2017JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュール及び通信装置
要約:
(EN) The present invention is provided with: a multilayer substrate (600) including a plurality of insulator layers; an amplification circuit (110) provided on the multilayer substrate (600), the amplification circuit (110) amplifying a high-frequency signal; power supply circuit (120) provided on the multilayer substrate (600), the power supply circuit (120) supplying power to the amplification circuit (110); a ground conductor (310), which is a first conductor pattern having a ground potential, the first conductor pattern being used in the amplification circuit (110); and a ground conductor (320), which is a second conductor pattern having a ground potential, the second conductor pattern being used in the power supply circuit (120). The ground conductors (310, 320) are provided so as to be physically separated from each other in an inner layer of the multilayer substrate (600).
(FR) La présente invention comporte : un substrat multicouche (600) comprenant une pluralité de couches isolantes ; un circuit d'amplification (110) disposé sur le substrat multicouche (600), le circuit d'amplification (110) amplifiant un signal haute fréquence ; un circuit d'alimentation électrique (120) disposé sur le substrat multicouche (600), le circuit d'alimentation électrique (120) fournissant de l'énergie au circuit d'amplification (110) ; un conducteur de masse (310), qui est un premier motif conducteur ayant un potentiel de masse, le premier motif conducteur étant utilisé dans le circuit d'amplification (110) ; et un conducteur de masse (320), qui est un second motif conducteur ayant un potentiel de masse, le second motif conducteur étant utilisé dans le circuit d'alimentation électrique (120). Les conducteurs de masse (310, 320) sont disposés de manière à être physiquement séparés les uns des autres dans une couche interne du substrat multicouche (600).
(JA) 複数の絶縁体層を含む多層基板(600)と、多層基板(600)上に設けられ、高周波信号を増幅する増幅回路(110)と、多層基板(600)上に設けられ、増幅回路(110)に電源を供給する電源回路(120)と、接地電位を有し増幅回路(110)で用いられる第1の導体パターンであるグランド導体(310)と、接地電位を有し電源回路(120)で用いられる第2の導体パターンであるグランド導体(320)と、を備える。グランド導体(310、320)は、多層基板(600)の内層において互いに物理的に分離して設けられている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)