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1. (WO2018186065) 高周波モジュール

Pub. No.:    WO/2018/186065    International Application No.:    PCT/JP2018/007632
Publication Date: Fri Oct 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 01 00:59:59 CET 2018
IPC: H01Q 23/00
H01L 23/00
H01Q 5/378
H01Q 13/08
H01Q 13/10
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: UEDA, Hideki
上田 英樹
Title: 高周波モジュール
Abstract:
誘電体基板の内部または上面にグランドプレーンが設けられている。誘電体基板の底面に高周波半導体素子が実装されている。グランドプレーンより底面側の空間に配置されたシールド構造が、高周波半導体素子の下方と側方から高周波半導体素子を取り囲み、グランドプレーンに接続されている。シールド構造に開口が設けられている。放射構造部が、高周波半導体素子から出力された高周波信号を開口から電磁波として放射させる。