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1. (WO2018186049) 複合多層基板
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国際公開番号: WO/2018/186049 国際出願番号: PCT/JP2018/006938
国際公開日: 11.10.2018 国際出願日: 26.02.2018
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
山元 一生 YAMAMOTO Issei; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2017-07595606.04.2017JP
発明の名称: (EN) COMPOSITE MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE COMPOSITE
(JA) 複合多層基板
要約:
(EN) This composite multilayer substrate is provided with: a ceramic multilayer substrate which comprises a plurality of laminated ceramic layers; and a resin part which is laminated on at least one main surface of the ceramic multilayer substrate and comprises a plurality of resin layers. This composite multilayer substrate is characterized in that: the ceramic multilayer substrate comprises a first ceramic layer that is in contact with the resin part and a second ceramic layer that is in contact with the first ceramic layer; the resin part comprises a first resin layer that is in contact with the ceramic multilayer substrate and a second resin layer that is in contact with the first resin layer; at least one through member is arranged so as to extend in the lamination direction of the ceramic layers and the resin layers; and the through member extends across the first ceramic layer and the first resin layer, and penetrates at least the first resin layer.
(FR) La présente invention concerne un substrat multicouche composite pourvu : d'un substrat multicouche de céramique qui comprend une pluralité de couches de céramiques stratifiées ; et d'une partie résine qui est stratifiée sur au moins une surface principale du substrat multicouche en céramique et qui comprend une pluralité de couches de résine. Ce substrat multicouche composite est caractérisé en ce que : le substrat multicouche en céramique comprend une première couche de céramique qui est en contact avec la partie résine, et une seconde couche de céramique qui est en contact avec la première couche de céramique ; la partie résine comprend une première couche de résine qui est en contact avec le substrat multicouche en céramique, et une seconde couche de résine qui est en contact avec la première couche de résine ; au moins un élément traversant est agencé de façon à s'étendre dans la direction de stratification des couches de céramique et des couches de résine ; et l'élément traversant s'étend au travers des premières couches de céramique et de résine, et pénètre au moins la première couche de résine.
(JA) 本発明の複合多層基板は、積層された複数のセラミック層を含むセラミック多層基板と、上記セラミック多層基板の少なくとも一方主面上に積層された複数の樹脂層を含む樹脂部と、を備える複合多層基板であって、上記セラミック多層基板は、上記樹脂部に接する第1セラミック層と、上記第1セラミック層に接する第2セラミック層とを含み、上記樹脂部は、上記セラミック多層基板に接する第1樹脂層と、上記第1樹脂層に接する第2樹脂層とを含み、上記セラミック層及び上記樹脂層の積層方向に延びるように、少なくとも1つの貫通部材が設けられ、上記貫通部材は、上記第1セラミック層及び上記第1樹脂層に跨り、かつ、少なくとも上記第1樹脂層を貫通していることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)