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1. (WO2018186030) 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及びフレックスリジッドプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/186030 国際出願番号: PCT/JP2018/005422
国際公開日: 11.10.2018 国際出願日: 16.02.2018
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/092 (2006.01) ,C08G 59/30 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08L 51/04 (2006.01) ,C08L 71/10 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
092
エポキシ樹脂からなるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
22
ジエポキシ化合物
30
炭素,水素,酸素および窒素以外の原子を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
51
グラフト成分が炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られるグラフト重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ゴムにグラフトされた
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
71
主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
08
ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体から誘導されたポリエーテル
10
フェノールから
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
山内 章裕 YAMAUCHI Akihiro; --
中村 善彦 NAKAMURA Yoshihiko; --
藤澤 洋之 FUJISAWA Hiroyuki; --
新保 孝 SHINPO Takashi; --
代理人:
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
優先権情報:
2017-07704307.04.2017JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND FLEX-RIGID PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉIMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ PLAQUÉ DE MÉTAL, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXORIGIDE
(JA) 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及びフレックスリジッドプリント配線板
要約:
(EN) Provided is a resin composition capable of: giving a prepreg which has satisfactory formability and high adhesiveness to the base and is reduced in dusting; and forming a cured object having a low coefficient of thermal expansion. The resin composition comprises an epoxy resin, dicyandiamide, a phenoxy resin, a core-shell rubber, and an inorganic filler. The phenoxy resin has a weight-average molecular weight of 30,000 or higher. The phenoxy resin has a tensile elongation of 20% or higher. The content of the phenoxy resin is 5-30 parts by mass per 100 parts by mass of the epoxy resin. The content of the core-shell rubber is 3-20 parts by mass per 100 parts by mass of the epoxy resin.
(FR) L'invention concerne une composition de résine capable : de donner un préimprégné présentant une formabilité satisfaisante, une adhérence élevée à son support et une capacité réduite d'empoussiérage ; et de former un objet durci présentant un faible coefficient de dilatation thermique. La composition de résine comprend une résine époxy, un dicyandiamide, une résine phénoxy, un caoutchouc cœur-écorce et une charge inorganique. La résine phénoxy présente un poids moléculaire moyen en poids égal ou supérieur à 30 000. La résine phénoxy présente un allongement à la traction égal ou supérieur à 20 %. La teneur en résine phénoxy varie de 5 à 30 parties en masse pour 100 parties en masse de la résine époxy. La teneur en caoutchouc cœur-écorce varie de 3 à 20 parties en masse pour 100 parties en masse de la résine époxy.
(JA) 良好な成型性及び基材への高い密着性を有するとともに、粉落ちの発生が少ないプリプレグ、並びに低い熱膨張率を有する硬化物を形成しうる樹脂組成物を提供する。樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、フェノキシ樹脂と、コアシェルゴムと、無機フィラーと、を含有する。フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、30000以上である。フェノキシ樹脂の引張り伸び率は、20%以上である。フェノキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂100質量部に対して5質量部以上かつ30質量部以下である。コアシェルゴムの含有量は、前記エポキシ樹脂100質量部に対して3質量部以上かつ20質量部以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)