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1. (WO2018186026) 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び電子機器

Pub. No.:    WO/2018/186026    International Application No.:    PCT/JP2018/005279
Publication Date: Fri Oct 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Feb 16 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/3205
H01L 21/02
H01L 21/768
H01L 23/522
H01L 27/146
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: NAGAHAMA, Yoshihiko
長濱 嘉彦
Title: 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び電子機器
Abstract:
【課題】半導体装置において、信頼性をより向上させることを可能にする。 【解決手段】所定の機能を有する回路が形成された半導体基板と、前記半導体基板上に積層される多層配線層と、をそれぞれ有する複数の基板が積層されて構成され、前記複数の基板のうちの少なくとも2つの基板間の貼り合わせ面には、当該2つの基板間を電気的に接続するための構造であって、前記貼り合わせ面にそれぞれ形成される電極同士が直接接触した状態で接合している電極接合構造が存在し、前記2つの基板のうちの少なくともいずれかにおいて、前記電極接合構造を構成する電極、及び前記電極を前記多層配線層内の配線に接続するためのビアの少なくともいずれかについて、前記電極及び前記ビアを構成する導電材料の内部に当該導電材料の拡散を防止するための保護膜が埋め込まれた構造が存在する、半導体装置を提供する。