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1. (WO2018185859) 半導体素子の保護構造および空気調和機
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/185859 国際出願番号: PCT/JP2017/014148
国際公開日: 11.10.2018 国際出願日: 04.04.2017
IPC:
H01L 23/32 (2006.01) ,F24F 1/22 (2011.01) ,F24F 1/24 (2011.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
32
動作中の完全装置を支持する支持体,すなわち分離できる定着物
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
24
加熱;レンジ;換気
F
空気調節;空気加湿;換気;しゃへいのためのエアカーテンの利用
1
ルームユニット,例.分離式または自納式のものあるいは中央装置から1次空気を受けるもの
06
分離式室外ユニット,例.離れた室内ユニットに接続される圧縮機と熱交換器からなる室外ユニット
20
分離式室外ユニットのための電気部品
22
それらの配置または取り付け
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
24
加熱;レンジ;換気
F
空気調節;空気加湿;換気;しゃへいのためのエアカーテンの利用
1
ルームユニット,例.分離式または自納式のものあるいは中央装置から1次空気を受けるもの
06
分離式室外ユニット,例.離れた室内ユニットに接続される圧縮機と熱交換器からなる室外ユニット
20
分離式室外ユニットのための電気部品
24
電気部品の冷却
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者: SAKURAI, Kenta; JP
代理人: TAKAMURA, Jun; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PROTECTIVE STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR ELEMENT AND AIR CONDITIONER
(FR) STRUCTURE DE PROTECTION D'ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ET CLIMATISEUR
(JA) 半導体素子の保護構造および空気調和機
要約:
(EN) Provided is a protective structure of a semiconductor element, comprising: a circuit substrate (6); a spacer (9) disposed on a first surface of the circuit substrate (6); a semiconductor element disposed on the spacer (9); a heat dissipation body (5) that is disposed on the semiconductor element and in regions on the spacer (9) other than where the semiconductor element is disposed, the heat dissipation body (5) being in contact with a non-substrate-facing surface of the element, such surface opposite the surface of the semiconductor element facing the circuit substrate (6); and screws (11) that screw and hold in place the circuit substrate (6), the spacer (9), and the heat dissipation body (5), within a plane of a substrate-facing spacer surface (9d) of the spacer (9), such surface facing the circuit substrate (6), and in regions other than where the semiconductor element is disposed.
(FR) L'invention concerne une structure de protection d'un élément semi-conducteur, comprenant : un substrat de circuit (6); un espaceur (9) disposé sur une première surface du substrat de circuit (6); un élément semi-conducteur disposé sur l'espaceur (9); un corps de dissipation de chaleur (5) qui est disposé sur l'élément semi-conducteur et dans des régions sur l'espaceur (9) autre que l'endroit où l'élément semi-conducteur est disposé, le corps de dissipation de chaleur (5) étant en contact avec une surface non tournée vers le substrat de l'élément, une telle surface opposée à la surface de l'élément semi-conducteur faisant face au substrat de circuit (6); et des vis (11) qui vissent et maintiennent en place le substrat de circuit (6), l'espaceur (9), et le corps de dissipation de chaleur (5), à l'intérieur d'un plan d'une surface d'espaceur tournée vers le substrat (9d) de l'espaceur (9), une telle surface faisant face au substrat de circuit (6), et dans des régions autres que l'endroit où l'élément semi-conducteur est disposé.
(JA) 半導体素子の保護構造は、回路基板(6)と、回路基板(6)の第1面上に配置されたスペーサ(9)と、スペーサ(9)上に配置された半導体素子と、半導体素子の回路基板(6)を向く面と反対方向を向く素子反基板側面と接触した状態で半導体素子上およびスペーサ(9)上における半導体素子の配置領域以外の領域に配置された放熱体(5)と、スペーサ(9)の回路基板(6)を向くスペーサ基板側面(9d)の面内における半導体素子の配置領域以外の領域で、回路基板(6)とスペーサ(9)と放熱体(5)とを螺子固定する螺子(11)と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)