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1. (WO2018181901) 洗浄液組成物

Pub. No.:    WO/2018/181901    International Application No.:    PCT/JP2018/013615
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 31 01:59:59 CEST 2018
IPC: C11D 7/08
C11D 1/22
C11D 3/04
C11D 3/39
C11D 7/18
C11D 17/08
G11B 5/84
H01L 21/304
Applicants: KANTO KAGAKU KABUSHIKI KAISHA
関東化學株式会社
Inventors: TANIGUCHI, Yumiko
谷口 優美子
OHWADA, Takuo
大和田 拓央
Title: 洗浄液組成物
Abstract:
半導体基板またはガラス基板表面を洗浄する際に、基板表面の層を形成するSiO2、Si3N4およびSi等へのダメージがなく、CMP装置付帯のブラシスクラブ洗浄チャンバーに適用可能な処理条件下で使用することができ、スラリー中の砥粒由来の化合物に対して除去性の高い洗浄液組成物を提供する。 本発明の洗浄液組成物は、半導体基板またはガラス基板表面を洗浄するための洗浄液組成物であって、構造内にフッ素原子を含んだ無機酸(ただし、フッ化水素酸を除く)またはその塩を1種または2種以上と水とを含有し、水素イオン濃度(pH)が7未満である、前記洗浄液組成物である。