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1. (WO2018181871) モジュール
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国際公開番号: WO/2018/181871 国際出願番号: PCT/JP2018/013552
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 30.03.2018
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito; JP
松川 喜孝 MATSUKAWA, Yoshitaka; JP
代理人:
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
優先権情報:
2017-06969131.03.2017JP
発明の名称: (EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to suppress variation in the characteristics of a component mounted on a substrate or damage to the component, said variation or damage being caused by temperature increase during use of the component. A module 1 according to the present invention is provided with a substrate 2, a first component 3 which is an object of heat dissipation and is mounted on one main surface 2a of the substrate 2, a sealing resin layer 6 which seals the first component 3, and a heat dissipation member 7 which has a first heat dissipation part 21 and a second heat dissipation part 22. The first heat dissipation part 21 has a first polymerization part 25 which is provided on the sealing resin layer 6 at a distance from an upper surface 3a of the first component 3, and which overlaps the upper surface 3a of the first component 3 when viewed in plan from a direction perpendicular to the one main surface 2a; the second heat dissipation part 22 extends from a lower surface 25b of the first polymerization part 25 toward the upper surface 3a of the first component 3, and reaches the upper surface 3a of the first component 3; and the area of the second heat dissipation part 22 is smaller than the area of the first polymerization part 25 in a plane that contains the lower surface 25b of the first polymerization part 25.
(FR) La présente invention concerne la suppression d'une variation des caractéristiques d'un composant monté sur un substrat ou d'une détérioration du composant, ladite variation ou détérioration étant provoquée par une augmentation de température pendant l'utilisation du composant. La présente invention concerne un module 1 comprenant un substrat 2, un premier composant 3 qui est un objet de dissipation de chaleur et qui est monté sur une surface principale 2a du substrat 2, une couche de résine d'étanchéité 6 qui scelle le premier composant 3, et un élément de dissipation de chaleur 7 qui comporte une première partie de dissipation de chaleur 21 et une seconde partie de dissipation de chaleur 22. La première partie de dissipation de chaleur 21 comporte une première partie de polymérisation 25 qui est disposée sur la couche de résine d'étanchéité 6 à une certaine distance d'une surface supérieure 3a du premier composant 3, et qui chevauche la surface supérieure 3a du premier composant 3 lorsqu'elle est vue dans un plan à partir d'une direction perpendiculaire à ladite surface principale 2a ; la seconde partie de dissipation de chaleur 22 s'étend à partir d'une surface inférieure 25b de la première partie de polymérisation 25 vers la surface supérieure 3a du premier composant 3, et atteint la surface supérieure 3a du premier composant 3 ; et la surface de la seconde partie de dissipation de chaleur 22 est plus petite que la surface de la première partie de polymérisation 25 dans un plan qui contient la surface inférieure 25b de la première partie de polymérisation 25.
(JA) 基板に実装された部品の使用時の温度上昇に伴う特性変動や部品に与える損傷を抑えることを目的とする。 モジュール1は、基板2と、基板2の一方主面2aに実装された放熱対象である第1部品3と、第1部品3を封止する封止樹脂層6と、第1放熱部21及び第2放熱部22を有する放熱部材7とを備え、第1放熱部21は、第1部品3の上面3aに対して間隔を空けて封止樹脂層6に設けられた、一方主面2aに垂直な方向から見た平面視において第1部品3の上面3aに重なる第1重合部25を有し、第2放熱部22は、第1重合部25の下面25b側から第1部品3の上面3aに向かって第1部品3の上面3aにまで延び、第1重合部25の下面25bを含む面における第2放熱部22の面積が第1重合部25の面積より小さい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)