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1. (WO2018181838) 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181838 国際出願番号: PCT/JP2018/013501
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 29.03.2018
IPC:
C08G 59/00 (2006.01) ,C08G 65/18 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,C09K 5/14 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
65
高分子の主鎖にエーテル連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
02
複素環の開環による環状エーテルからの
04
環状エーテルのみからの
06
環外に炭素および水素以外の原子を有しない環状エーテル
16
4個またはそれ以上の環形成原子を有する環状エーテル
18
オキセタン
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
5
伝熱,熱交換,または蓄熱用物質,例.冷蔵庫;燃焼以外の化学反応によって熱または冷気を発生させる物質
08
使用時に物理的状態の変化を伴わない物質
14
固体物質,例.粉末または顆粒
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
JNC株式会社 JNC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008105, JP
発明者:
氏家 研人 UJIIYE, Kento; JP
藤原 武 FUJIWARA, Takeshi; JP
國信 隆史 KUNINOBU, Takafumi; JP
滝沢 和宏 TAKIZAWA, Kazuhiro; JP
代理人:
宮川 貞二 MIYAGAWA, Teiji; JP
金子 美代子 KANEKO, Miyoko; JP
優先権情報:
2017-07225531.03.2017JP
発明の名称: (EN) COMPOSITION FOR HEAT DISSIPATION MEMBERS, HEAT DISSIPATION MEMBER, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING HEAT DISSIPATION MEMBER
(FR) COMPOSITION DESTINÉE DES ÉLÉMENTS DE DISSIPATION DE CHALEUR, ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法
要約:
(EN) The present invention is a composition which is capable of forming a heat dissipation member that has high thermal conductivity and high heat resistance, while being able to be controlled with respect to the thermal expansion coefficient. A composition for heat dissipation members according to the present invention contains: a heat conductive first inorganic filler 1 which is bonded to one end of a first coupling agent; and a heat conductive second inorganic filler 2 which is bonded to one end of a second coupling agent, with the other end of the second coupling agent being bonded with a bi- or higher functional polymerizable compound 22. The bi- or higher functional polymerizable compound is a non-liquid crystalline compound; and at least one functional group of the polymerizable compound is able to be bonded to the other end of the first coupling agent.
(FR) La présente invention concerne une composition qui est susceptible de former un élément de dissipation de chaleur présentant une grande conductivité thermique et une grande résistance à la chaleur, tout en pouvant être régulée pour ce qui est du coefficient de dilatation thermique. Une composition destinée à des éléments de dissipation de chaleur selon la présente invention contient : une première charge inorganique (1) conductrice de chaleur, qui est liée à une extrémité d'un premier agent d'accouplement ; et une seconde charge inorganique conductrice de chaleur (2), qui est liée à une extrémité d'un second agent d'accouplement, l'autre extrémité du second agent d'accouplement étant liée à un composé polymérisable (22) bifonctionnel ou à fonctionnalité plus élevée. Le composé polymérisable bifonctionnel ou à fonctionnalité plus élevée est un composé non-cristal liquide ; et au moins un groupe fonctionnel du composé polymérisable peut être lié à l'autre extrémité du premier agent d'accouplement.
(JA) 本発明は、高熱伝導性を有し、熱膨張率を制御でき、さらに高耐熱性を有する、放熱部材を形成可能な組成物である。本願の放熱部材用組成物は、第1のカップリング剤の一端と結合した熱伝導性の第1の無機フィラー1と;第2のカップリング剤の一端と結合した熱伝導性の第2の無機フィラー2であって、第2のカップリング剤の他端にさらに2官能以上の重合性化合物22が結合した第2の無機フィラーと;を含む。2官能以上の重合性化合物は、非液晶性化合物であり、重合性化合物が有する官能基の少なくとも一つは、第1のカップリング剤の他端と結合可能である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)