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1. (WO2018181802) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品およびプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181802 国際出願番号: PCT/JP2018/013413
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 29.03.2018
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/20 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,C08J 7/04 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
18
フイルムまたはシートの製造
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
7
高分子物質から製造された成形体の処理または被覆
04
被覆
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7
形状に特徴を有する配合成分の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 388, Oaza Okura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550222, JP
発明者:
大川 夏芽 OKAWA Natsume; JP
増田 俊明 MASUDA Toshiaki; JP
張 振興 ZHANG Zhenxing; JP
宇敷 滋 USHIKI Shigeru; JP
三輪 崇夫 MIWA Takao; JP
松野 匠 MATSUNO Takumi; JP
代理人:
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
優先権情報:
2017-07311331.03.2017JP
2017-07311431.03.2017JP
2017-07311531.03.2017JP
2017-07311631.03.2017JP
2017-11209106.06.2017JP
2017-11209206.06.2017JP
2017-22226117.11.2017JP
発明の名称: (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, ELECTRONIC COMPONENT, AND PRINTED-WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品およびプリント配線板
要約:
(EN) The present invention provides: a curable resin composition with which it is possible to obtain a cured product that is capable of retaining a low thermal expansion rate even in a high-temperature range during component mounting and that exhibits various excellent properties such as toughness; and a dry film, a cured product, and an electronic component using the curable resin composition. The curable resin composition comprises a curable resin, a fine powder in which at least one of the dimensions is smaller than 100 nm, and a filler other than the fine powder. The dry film, the cured product and the electronic component are obtained by using said curable resin composition.
(FR) La présente invention concerne : une composition de résine durcissable qui permet d'obtenir un produit durci qui peut conserver un taux d'expansion thermique bas même dans une plage de température élevée pendant le montage du composant et qui présente diverses excellentes propriétés telles que la ténacité ; et un film sec, un produit durci et un composant électronique utilisant la composition de résine durcissable. La composition de résine durcissable comprend une résine durcissable, une poudre fine dans laquelle au moins l'une des dimensions est inférieure à 100 nm et une charge autre que la poudre fine. Le film sec, le produit durci et le composant électronique sont obtenus à l'aide de ladite composition de résine durcissable.
(JA) 部品実装時の高温領域でも低い熱膨張率を維持でき、かつ靱性等の諸特性に優れる硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物および電子部品を提供する。 硬化性樹脂と、少なくとも一次元が100nmより小さい微細粉体と、微細粉体以外のフィラーと、を含む硬化性樹脂組成物である。この硬化性樹脂組成物を用いたドライフィルム、硬化物および電子部品である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)