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1. (WO2018181765) 粘着シート
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181765 国際出願番号: PCT/JP2018/013352
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 29.03.2018
IPC:
C09J 7/22 (2018.01) ,C08J 5/18 (2006.01)
[IPC code unknown for C09J 7/22]
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
18
フイルムまたはシートの製造
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
阿久津 高志 AKUTSU, Takashi; JP
加藤 揮一郎 KATO, Kiichiro; JP
代理人:
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
有永 俊 ARINAGA, Shun; JP
石原 俊秀 ISHIHARA, Toshihide; JP
優先権情報:
2017-07323631.03.2017JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE
(JA) 粘着シート
要約:
(EN) Provided is an adhesive sheet that comprises: a non-adhesive thermally expandable substrate containing a resin and thermally expandable particles having an expansion start temperature (t) of 120-250°C; and an adhesive layer containing an adhesive resin. The thermally expandable substrate satisfies the requirements (1) and (2) indicated below. The adhesive sheet keeps an object from sinking in during heating when temporarily fixing the object and can be easily peeled off using little force during peeling. Requirement (1): the storage elastic modulus E'(100) of the thermally expandable substrate at 100°C is 2.0 × 105 Pa or more. Requirement (2): the storage elastic modulus E'(t) of the thermally expandable substrate at the expansion start temperature (t) of the thermally expandable particles is 1.0 × 107 Pa or less.
(FR) La présente invention concerne une feuille adhésive qui comprend : un substrat non adhésif thermiquement expansible contenant une résine et des particules thermiquement expansibles ayant une température de début d’expansion (t) de 120 à 250 °C ; et une couche adhésive contenant une résine adhésive. Le substrat thermiquement expansible satisfait les exigences (1) et (2) indiquées ci-dessous. La feuille adhésive empêche un objet de couler durant le chauffage lors de la fixation temporaire de l’objet et peut être facilement décollée en utilisant peu de force durant le décollement. Exigence (1) : le module d’élasticité au stockage E’(100) du substrat thermiquement expansible à 100 °C est de 2,0 x 105 Pa ou plus. Exigence (2) : le module d’élasticité au stockage E’(t) du substrat thermiquement expansible à la température de début d’expansion (t) des particules thermiquement expansibles est de 1,0 x 107 Pa ou moins.
(JA) 樹脂及び膨張開始温度(t)が120~250℃である熱膨張性粒子を含み、非粘着性である熱膨張性基材と、粘着性樹脂を含む粘着剤層とを有する粘着シートであって、前記熱膨張性基材が、下記要件(1)~(2)を満たす、粘着シートを提供する。当該粘着シートは、対象物を仮固定する際には、加熱時における当該対象物の沈み込みを抑制しつつ、剥離時には、わずかな力で容易に剥離可能である。 ・要件(1):100℃における、前記熱膨張性基材の貯蔵弾性率E'(100)が、2.0×10Pa以上である。 ・要件(2):前記熱膨張性粒子の膨張開始温度(t)における、前記熱膨張性基材の貯蔵弾性率E'(t)が、1.0×10Pa以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)