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1. (WO2018181761) 封止フィルム、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181761 国際出願番号: PCT/JP2018/013344
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 29.03.2018
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
野村 豊 NOMURA Yutaka; JP
渡瀬 裕介 WATASE Yusuke; JP
荻原 弘邦 OGIHARA Hirokuni; JP
金子 知世 KANEKO Tomoyo; JP
鈴木 雅彦 SUZUKI Masahiko; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
優先権情報:
2017-07215931.03.2017JP
発明の名称: (EN) SEALING FILM, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) FILM D'ÉTANCHÉITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止フィルム、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置
要約:
(EN) Disclosed is a sealing film for sealing an electronic component, said sealing film being provided with a seal resin layer having: a first resin layer containing a first thermosetting resin and a first inorganic filler; and a second resin layer containing a second thermosetting resin and a second inorganic filler. The curing shrinkage ratio of the second resin layer, which has a sealing surface that is made to face toward the electronic component side when the electronic component is to be sealed, is larger than the curing shrinkage ratio of the first resin layer.
(FR) L'invention concerne un film d'étanchéité pour étanchéifier un composant électronique, ledit film d'étanchéité comprenant une couche de résine d'étanchéité ayant: une première couche de résine contenant une première résine thermodurcissable et une première charge inorganique; et une seconde couche de résine contenant une seconde résine thermodurcissable et une seconde charge inorganique. Le rapport de retrait au durcissement de la seconde couche de résine, qui a une surface d'étanchéité qui est amenée à être tournée vers le côté composant électronique lorsque le composant électronique doit être étanchéifié, est plus grand que le rapport de retrait au durcissement de la première couche de résine.
(JA) 第1の熱硬化性樹脂及び第1の無機充填剤を含有する第1の樹脂層、及び第2の熱硬化性樹脂及び第2の無機充填剤を含有する第2の樹脂層を有する封止樹脂層を備え、電子部品を封止するための封止フィルムが開示される。電子部品を封止するときに電子部品側に向けられる封止面を有する第2の樹脂層の硬化収縮率が、第1の樹脂層の硬化収縮率よりも大きい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)