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1. (WO2018181742) プリント配線板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/181742 国際出願番号: PCT/JP2018/013312
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 29.03.2018
IPC:
H05K 3/00 (2006.01) ,B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/382 (2014.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/42 (2006.01) ,B23K 101/42 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
[IPC code unknown for B23K 26/382]
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
42
メッキされた貫通孔
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
101
ハンダ付,溶接または切断により製造される物品
36
電気または電子装置
42
印刷回路
出願人:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
発明者:
川下 和晃 KAWASHITA, Kazuaki; JP
小柏 尊明 OGASHIWA, Takaaki; JP
平野 俊介 HIRANO, Syunsuke; JP
加藤 禎啓 KATO, Yoshihiro; JP
代理人:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi; JP
内藤 和彦 NAITO, Kazuhiko; JP
優先権情報:
2017-07072231.03.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の製造方法
要約:
(EN) The present invention provides a method for producing a printed circuit board using a metal-lined laminate plate formed of an insulating resin substrate having metal foil laminated on both surfaces thereof. The method comprises at least: (1) a step for irradiating laser beams onto a specific position on a surface (A) of the metal-lined laminate plate to form a via hole leading up to the metal foil on the surface opposite to the surface (A); and (2) a step for irradiating laser beams onto a specific position on a surface (B) on the side opposite to surface (A) to form a via hole leading up to the metal foil on the surface opposite to surface (B).
(FR) La présente invention concerne un procédé de production d'une carte de circuit imprimé à l'aide d'une plaque stratifiée revêtue de métal formée d'un substrat de résine isolante ayant une feuille métallique stratifiée sur ses deux surfaces. Le procédé comprend au moins : (1) une étape d'irradiation de faisceaux laser sur une position spécifique sur une surface (A) de la plaque stratifiée revêtue de métal pour former un trou d'interconnexion conduisant à la feuille métallique sur la surface opposée à la surface (A) ; et (2) une étape d'irradiation de faisceaux laser sur une position spécifique sur une surface (B) sur le côté opposé à la surface (A) pour former un trou d'interconnexion conduisant à la feuille métallique sur la surface opposée à la surface (B).
(JA) 本発明の絶縁性樹脂基材の両面に金属箔が積層された金属張積層板を用いた、プリント配線板の製造方法は、少なくとも(1)前記金属張積層板の表面(A)の所定位置にレーザーを照射して、前記表面(A)の反対面の金属箔まで至るバイアホールを設ける工程と、(2)前記表面(A)の反対側の表面(B)の所定位置にレーザーを照射して、前記表面(B)の反対面の金属箔まで至るバイアホールを設ける工程とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)