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1. (WO2018181726) 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板およびプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181726 国際出願番号: PCT/JP2018/013279
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 29.03.2018
IPC:
C25D 7/06 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,C25D 1/04 (2006.01) ,C25D 5/16 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
06
線状体;ストリップ;箔
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1
電鋳
04
線状体;ストリップ;箔
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
16
厚みの異なった層の電気鍍金
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
宇野 岳夫 UNO Takeo; JP
奥野 裕子 OKUNO Yuko; JP
鶴田 隆宏 TSURUTA Takahiro; JP
西 芳正 NISHI Yoshimasa; JP
福武 素直 FUKUTAKE Sunao; JP
代理人:
アインゼル・フェリックス=ラインハルト EINSEL Felix-Reinhard; JP
前川 純一 MAEKAWA Junichi; JP
二宮 浩康 NINOMIYA Hiroyasu; JP
上島 類 UESHIMA Rui; JP
住吉 秀一 SUMIYOSHI Shuichi; JP
優先権情報:
2017-06829330.03.2017JP
発明の名称: (EN) SURFACE-TREATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE ET STRATIFIÉ RECOUVERT DE CUIVRE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ UTILISANT CEUX-CI
(JA) 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板およびプリント配線板
要約:
(EN) This surface-treated copper foil (11) has, at least on one surface of a copper foil substrate, a surface-treatment film including at least a roughened surface on which roughening particles (111) are formed. When a cross-section of the surface-treated copper foil (11) is observed with a scanning electron microscope, the particle height of roughening particles (111) on the surface of the surface-treatment film have a standard deviation of 0.16 µm to 0.30 µm inclusive, and the average value of the ratio (particle height/particle width) of the height to width of the roughening particles (111) is 2.30 to 4.00 inclusive.
(FR) L’invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface (11) ayant, au moins sur une surface d'un substrat de feuille de cuivre, un film de traitement de surface comprenant au moins une surface rugueuse sur laquelle des particules de rugosification (111) sont formées. Lorsqu'une section transversale de la feuille de cuivre traitée en surface (11) est observée avec un microscope électronique à balayage, la hauteur de particule de particules rugueuses (111) sur la surface du film de traitement de surface a un écart type de 0,16 µm à 0,30 µm inclus, et la valeur moyenne du rapport (hauteur de particule/largeur de particule) de la hauteur à la largeur des particules rugueuses (111) est de 2,30 à 4,00 inclus.
(JA) 本発明の表面処理銅箔(11)は、銅箔基体の少なくとも一方の面に、粗化粒子(111)が形成された粗化処理表面を少なくとも含む表面処理皮膜を有する。当該表面処理銅箔(11)の断面を、走査型電子顕微鏡により観察するとき、表面処理皮膜の表面において、粗化粒子(111)の粒子高さの標準偏差が0.16μm以上0.30μm以下であり、かつ、粗化粒子(111)の粒子幅に対する粒子高さ比(粒子高さ/粒子幅)の平均値が2.30以上4.00以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)