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1. (WO2018181717) 電子機器用圧延接合体及び電子機器用筐体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181717 国際出願番号: PCT/JP2018/013245
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 29.03.2018
IPC:
B32B 15/01 (2006.01) ,B23K 20/04 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
01
すべての層がもっぱら金属質であるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
20
加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法
04
圧延機の手段によるもの
出願人: TOYO KOHAN CO., LTD.[JP/JP]; 2-12, Yonban-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1028447, JP
発明者: HASHIMOTO Yusuke; JP
HATAKEDA Takafumi; JP
SADAKI Kota; JP
KUROKAWA Teppei; JP
KOSHIRO Takashi; JP
代理人: HIRAKI & ASSOCIATES; Atago Green Hills MORI Tower 32F, 5-1, Atago 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056232, JP
優先権情報:
2017-06626829.03.2017JP
2017-14793531.07.2017JP
2017-24646222.12.2017JP
発明の名称: (EN) ROLL-BONDED BODY FOR ELECTRONIC DEVICE, AND HOUSING FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) CORPS COLAMINÉ DESTINÉ À UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET BOÎTIER DESTINÉ À UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器用圧延接合体及び電子機器用筐体
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a roll-bonded body for an electronic device, the roll-bonded body having a metal material that has excellent impact resistance while having a small thickness as a main component thereof. A roll-bonded body for an electronic device, the roll bonded body having a metal as the main component thereof, wherein the roll-bonded body for an electronic device is characterized by comprising a stainless steel layer and an aluminum alloy layer, the thickness TS (mm) and the surface hardness HS (Hv) of the stainless steel layer and the thickness TAA (mm) and the surface hardness HAA (Hv) of the aluminum alloy layer satisfying formula (1): HSTS2 + HAATAA2 ≥ 11.18, where 0.2 ≤ TS + TAA ≤ 1.6, 0.05 ≤ TS ≤ 0.6, and 0.1 ≤ TAA ≤ 1.1.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir un corps colaminé destiné à un dispositif électronique, le corps colaminé ayant un matériau métallique en tant qu’élément principal de ce dernier ayant une excellente résistance au choc tout en ayant une faible épaisseur. L'invention concerne également un corps colaminé destiné à un dispositif électronique, le corps colaminé ayant un métal en tant qu’élément principal de ce dernier, le corps colaminé destiné à un dispositif électronique étant caractérisé en ce qu'il comprend une couche d'acier inoxydable et une couche d'alliage d'aluminium, l'épaisseur TS (mm) et la dureté de surface HS (Hv) de la couche d'acier inoxydable et l'épaisseur TAA (mm) et la dureté de surface HAA (Hv) de la couche d'alliage d'aluminium satisfaisant à la formule (1) : HSTS2 + HAATAA2 ≥ 11,18, où 0,2 ≤ TS + TAA ≤ 1,6, 0,05 ≤ TS ≤ 0,6, et 0,1 ≤ TAA ≤ 1,1.
(JA) 厚みを薄くしつつ、耐衝撃性に優れるような金属材料を主とする電子機器用圧延接合体を提供することを目的とする。 金属を主体とする電子機器用圧延接合体であって、ステンレス層とアルミニウム合金層からなり、前記ステンレス層の厚みT(mm)及び表面硬度H(Hv)、並びに前記アルミニウム合金層の厚みTAA(mm)及び表面硬度HAA(Hv)が下記式(1) H+HAAAA≧11.18 (1) を満たし、ただし、 0.2≦T+TAA≦1.6 0.05≦T≦0.6 0.1≦TAA≦1.1 であることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)