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1. (WO2018181708) モジュール
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国際公開番号: WO/2018/181708 国際出願番号: PCT/JP2018/013234
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 29.03.2018
IPC:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
松川 喜孝 MATSUKAWA, Yoshitaka; JP
代理人:
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
優先権情報:
2017-07057231.03.2017JP
発明の名称: (EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
要約:
(EN) Provided is a module which is capable of efficiently dissipating heat that is generated by a mounted component. A module 1a according to the present invention is provided with: a wiring board 2; a component 3a which is mounted on an upper surface 2a of the wiring board 2; a heat dissipation member 5a having a portion that is in contact with the component 3a; and a sealing resin layer 4 which is laminated on the upper surface 2a of the wiring board 2 so as to seal the component 3a and the heat dissipation member 5a. Incidentally, the heat dissipation member 5a is formed into a square tube; and an inner lateral surface 5a1 is in contact with a lateral surface 3a3 of the component 3a. In addition, the upper end of the heat dissipation member 5a is exposed from an upper surface 4a of the sealing resin layer 4 and is connected to a shield film 6, while the lower end is connected to a surface layer electrode 7b of the wiring board 2.
(FR) L'invention concerne un module qui est capable de dissiper efficacement la chaleur qui est générée par un composant monté. Un module (1a) selon la présente invention comprend : une carte de câblage (2) ; un composant (3a) qui est monté sur une surface supérieure (2a) de la carte de câblage (2) ; un élément de dissipation de chaleur (5a) ayant une portion qui est en contact avec le composant (3a) ; et une couche de résine de scellement (4) qui est stratifiée sur la surface supérieure (2a) de la carte de câblage (2) de façon à sceller le composant (3a) et l'élément de dissipation de chaleur (5a). Par ailleurs, l'élément de dissipation de chaleur (5a) est réalisé sous la forme d'un tube carré et une surface latérale interne (5a1) est en contact avec une surface latérale (3a3) du composant (3a). De plus, l'extrémité supérieure de l'élément de dissipation de chaleur (5a) est exposée depuis une surface supérieure (4a) de la couche de résine de scellement (4) et elle est reliée à un film de protection (6), tandis que l'extrémité inférieure est reliée à une électrode de couche de surface (7b) de la carte de câblage (2).
(JA) 実装部品から発熱した熱を効率よく放熱することができるモジュールを提供する。 モジュール1aは、配線基板2と、該配線基板2の上面2aに実装された部品3aと、部品3aと接触する部分を有する放熱部材5aと、配線基板2の上面2aに積層され、部品3aおよび放熱部材5aを封止する封止樹脂層4とを備える。ここで、放熱部材5aは、角筒状に形成されて、内側面5a1が部品3aの側面3a3に接触する。また、放熱部材5aの上端は封止樹脂層4の上面4aから露出してシールド膜6に接続されるとともに、下端は配線基板2の表層電極7bに接続される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)