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1. (WO2018181697) 電極形成用樹脂組成物並びにチップ型電子部品及びその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/181697    International Application No.:    PCT/JP2018/013203
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01B 1/22
C08F 2/44
C08K 3/08
C08K 5/14
C08L 33/14
C08L 33/26
C08L 35/00
C08L 63/08
H01B 1/00
H01C 1/142
H01G 4/30
Applicants: KYOCERA CORPORATION
京セラ株式会社
Inventors: TAKAHASHI Kakeru
▲高▼橋 翔
SAKURAI Kazuyoshi
櫻井 一慶
Title: 電極形成用樹脂組成物並びにチップ型電子部品及びその製造方法
Abstract:
接着性や耐湿、耐熱処理後の電気抵抗の安定性などに優れた低温焼結型の電極形成用樹脂組成物を提供する。(A)熱硬化性樹脂と、(B)ラジカル開始剤と、(C)厚さ又は短径が1~200nmの銀微粒子と、(D)(C)成分以外の平均粒径が2~20μmの銀粉と、を必須成分とし、(A)熱硬化性樹脂が、(A1)ヒドロキシル基を有する、(メタ)アクリル酸エステル化合物又は(メタ)アクリルアミド化合物、(A2)常温で液状であり、ビスマレイミド樹脂、(A3)エポキシ化ポリブタジエン、を含む電極形成用樹脂組成物。