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1. (WO2018181690) 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/181690 国際出願番号: PCT/JP2018/013188
国際公開日: 04.10.2018 国際出願日: 29.03.2018
IPC:
B23K 35/26 (2006.01) ,C22C 13/00 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22
材料の組成または性質を特徴とするもの
24
適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26
主成分が400°C以下の融点をもつもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
13
すず基合金
出願人: NIHON SUPERIOR CO., LTD.[JP/JP]; 16-15, Esakacho 1-chome, Suita-shi, Osaka 5640063, JP
発明者: NISHIMURA, Tetsuro; JP
NISHIMURA, Takatoshi; JP
AKAIWA, Tetsuya; JP
SUENAGA, Shoichi; JP
代理人: KOHNO, Hideto; JP
KOHNO, Takao; JP
優先権情報:
2017-07235631.03.2017JP
発明の名称: (EN) LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINT
(FR) ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB ET JOINT À BRASURE TENDRE
(JA) 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手
要約:
(EN) The lead-free solder alloy according to the present invention is a Sn-Ag-Cu-based lead-free solder alloy that is used for soldering a member to be joined that contains Al at least in the surface layer thereof, the lead-free solder alloy comprising Ni and an auxiliary agent, the difference in standard electrode potential between the auxiliary agent and Al being 0.7 V or lower. The solder joint of the present invention is such that, by using said lead-free solder alloy, the auxiliary agent is distributed in a joint portion with the member to be joined that contains Al at least in the surface layer thereof, and the difference in standard electrode potential between the member to be joined and the solder alloy is reduced.
(FR) L’invention concerne un alliage de soudage sans plomb à base de Sn-Ag-Cu destiné au soudage d’un élément à assembler qui contient de l’Al au moins dans sa couche superficielle, l'alliage de soudage sans plomb comprenant du Ni et un agent auxiliaire, la différence de potentiel d'électrode standard entre l'agent auxiliaire et l’Al étant inférieure ou égale à 0,7 V. Le joint à brasure tendre de la présente invention est tel que, au moyen dudit alliage de soudage sans plomb, l'agent auxiliaire est distribué dans une partie d’assemblage avec l'élément à assembler qui contient de l’Al au moins dans sa couche superficielle, et la différence de potentiel d'électrode standard entre l'élément à assembler et l'alliage de soudage est réduite.
(JA) 本願発明の鉛フリーはんだ合金は、少なくとも表面層にAlを含有する被接合部材とのはんだ付けに用いられるSn‐Ag‐Cu系の鉛フリーはんだ合金であって、Niに加え、Alとの標準電極電位の差が0.7V以下である助剤を含んだものである。 本願発明のはんだ継手は、上記の鉛フリーはんだ合金を用いることによって、少なくとも表面層にAlを含有する被接合部材との接合部に上記の助剤が分布し、被接合部材とはんだ合金との間の標準電極電位の差が低減したものである。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)